非離子型表面活性劑對沉銅韌性的影響.pdf

1、近年來，化學沉銅在線路板PCB通孔電鍍中具有重要的應用。由于孔內(nèi)部是絕緣層與銅層交替存在的，因此要實現(xiàn)孔內(nèi)電路導通，需要對孔壁進行金屬化處理。在孔內(nèi)金屬化過程中，往往會存在沉銅層韌性不好、起鍍慢、孔內(nèi)藥液交換不良等，影響了孔內(nèi)沉銅的質(zhì)量。為了克服化學沉銅孔壁破裂、以及沉銅不完整等問題，本課題提出以非離子表面活性劑改善銅層韌性和起鍍能力，以滿足孔內(nèi)沉銅要求。本文以黃銅片為基體進行化學鍍銅，基礎(chǔ)鍍液的組成和工藝條件為:CuSO4·5H2O1

2、0g/L，EDTA-2Na40g/L，NaOH12g/L，HCHO10ml/L，pH13.0，溫度35℃。研究了向鍍液中加入非離子型表面活性劑OP-10、AEO9、聚氧乙烯烷基胺、曲拉通X-100、吐溫-80和聚乙二醇6000，陰離子表面活性劑十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、十二烷基磺酸鈉，復配型表面活性劑脂肪醇乙烯醚、聚氧乙烯烷基胺復配、脂肪醇乙烯醚、聚乙二醇6000復配、脂肪醇乙烯醚、曲拉通X-100復配對起鍍時間、沉積速率、銅鍍

3、層韌性和晶粒細化的影響。結(jié)果表明:(1)質(zhì)量濃度較少量（低于10mg/L）時，OP-10、AEO9、曲拉通X-100、脂肪醇乙烯醚分別與聚氧乙烯烷基胺、曲拉通X-100復配能降低銅的沉積速率并改善銅鍍層的韌性。(2)曲拉通X-100對沉銅顆粒細化的作用最明顯;其次是吐溫80，最后是OP-10。(3)表面活性劑是以夾雜的形式存在于鍍層中的。(4)在未添加表面活性劑時，起鍍時間較短，加入AEO9、OP-10;聚乙二醇6000、吐溫-80、曲