電子級(jí)高純超細(xì)環(huán)氧塑封料用硅微粉的研究.pdf

1、隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料(EMC)作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、造合大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，占據(jù)了整個(gè)微電子封裝材料97％以上的市場(chǎng)[1]。現(xiàn)代電子封裝對(duì)EMC要求其具有優(yōu)良的耐熱耐濕性、高純度、低應(yīng)力、低線膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱系數(shù)等特性[2]。標(biāo)準(zhǔn)EMC主要由環(huán)氧樹(shù)脂、填料、固化劑、固化促進(jìn)劑、阻燃劑以及其它添加劑等組分組成[3]。二氧化硅由于具有穩(wěn)定的物化性質(zhì)

2、，良好的透光性及線膨脹性能，優(yōu)良的耐高溫性能，是環(huán)氧模塑封料最理想的填充材料，其填充率達(dá)到70％以上，因此其性能的優(yōu)劣直接影響塑封料的性能，同時(shí)它也是半導(dǎo)體集成電路最理想的基板材料[4]。
　　 基于上述背景，本文分別以廣西合浦高嶺土尾礦、天然高純石英礦、熔融石英為原料，經(jīng)過(guò)不同的提純、加工工藝制備高純超細(xì)硅微粉。利用高嶺土尾礦制備出，粒徑為5μm、Si02含量為99.70％的硅微粉，同時(shí)研究了不同的方法過(guò)程對(duì)產(chǎn)物硅微粉的白度、

3、Si02含量的影響，利用球磨磨細(xì)尾礦砂能獲得粒度比較均勻的硅微粉，但達(dá)不到高純的要求：以Si02含量為99.80％的天然高純石英原料，經(jīng)粗碎→粗磨→細(xì)磨→沉降分級(jí)→磁選→酸洗→水洗→烘干等一系列工藝，制備出粒徑為2μm以下、Si02含量為99.93％的高純超細(xì)結(jié)晶型硅微粉；采用自制研磨罐，不添加任何研磨介質(zhì)，讓物料進(jìn)行白磨[5]，高純水的環(huán)境下，制備出粒徑為2μm以下、Si02含量為99.95％的高純超細(xì)熔融型硅微粉；以熔融硅微粉為原料