制備高純超細硅微粉的試驗研究.pdf

1、硅微粉是一種重要的無機功能材料，廣泛應用于精細陶瓷，油漆、涂料，橡膠，電子，化工等行業(yè)。在集成電路與半導體分立器件制造業(yè)中，高純硅微粉得到了廣泛的應用。其在電子封裝用環(huán)氧樹脂基材料中的其含量可達60-80％。它具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數低、熱導率高及價格低等特點。它能使環(huán)氧樹脂封裝材料各項性能大幅提高，對封裝材料的品質有著十分重要的影響。 與常用硅微粉(D<,50>在40微米左右)相比，高純超細硅微粉具有純度高(99.95％以

2、上)，粒度小(D<,50>在1微米左右)的特點，可以進一步提高封裝材料的各項性能，降低成本，是硅微粉生產技術的發(fā)展方向。但是，在制備高純超細硅微粉中，采用無介質粉碎的氣流磨無法大規(guī)模生產，則粒度無法保證在1微米左右；采用介質粉碎的超細粉碎器械，則難以避免磨介和壁筒對硅微粉的污染，出現(xiàn)硅微粉純度降低的問題。 本實驗選用的實驗方法，是以內筒壁為高耐磨材料的攪拌球磨機為主要試驗器械，以高純度脈石英為磨介，來制備高純超細粉碎硅微粉，并對

3、硅微粉在環(huán)氧樹脂中的性能進行簡要的表征。最后，對其磨礦動力學進行了分析。得到的成果如下： 1、首次采用以高純脈石英顆粒(99.95％)為磨介，以攪拌球磨機為主要實驗器械，進行無污染的自磨法制備出粒度為1.01um，純度為99.95％的高純超細硅微粉。 2、首次對石英質磨介的顆粒大小，球料比，礦漿濃度，攪拌磨轉速，磨礦時間等制備因素進行分析，得到超細粉碎的因素最優(yōu)值，分別為0.6-1mm；5：1；50％；2100r/min