微探針自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)與性能研究.pdf

1、IC制造的日益趨小化和集成化導(dǎo)致了IC測(cè)試成本的不斷提高。探針測(cè)試技術(shù)目前已經(jīng)成為了IC產(chǎn)品性能測(cè)試的重要方式之一。而探針在測(cè)試過程中與IC接觸，從而導(dǎo)致探針內(nèi)部彈簧、接觸針頭和針管的磨損引起探針失效，為此，針對(duì)微探針的性能與壽命評(píng)估，本文研發(fā)出了一種微探針性能與壽命自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，具有自動(dòng)化程度高、速度快和測(cè)量精度高的特點(diǎn)。主要研究工作包括:
　　1.構(gòu)建了能對(duì)微探針性能與壽命進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)，該系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)壓縮過程中對(duì)微探針

2、電阻的高精度測(cè)試和對(duì)微探針壓力的精確測(cè)試。通過自主設(shè)計(jì)的測(cè)試治具，該系統(tǒng)還能完成小于或等于7x8陣列探針的測(cè)試和單個(gè)探針的測(cè)試。
　　2.基于虛擬儀器開發(fā)軟件LabVIEW，采用模塊化理念開發(fā)并集成了運(yùn)動(dòng)控制程序和數(shù)據(jù)采集程序，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的精準(zhǔn)控制和自動(dòng)測(cè)試，并美化人機(jī)控制界面。
　　3.研究了探針的測(cè)試速度和壓縮位移對(duì)探針性能的影響，發(fā)現(xiàn)壓縮位移是影響探針電阻和接觸壓力的主要因素，隨著壓縮位移的增大，探針電阻會(huì)隨之減小，當(dāng)

3、壓縮位移達(dá)到0.3mm以后，探針電阻基本維持穩(wěn)定;而探針接觸壓力與壓縮位移成線性增長的關(guān)系。測(cè)試速度對(duì)探針電阻和壓力的影響微乎其微。
　　4.對(duì)探針壽命進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試，發(fā)現(xiàn)不同探針有不同的壽命，有些探針電阻在5萬次以后就開始出現(xiàn)較大的波動(dòng)，有些探針則有將近20萬次的壽命，但是探針壓力的變化趨勢(shì)都一樣，隨著測(cè)試次數(shù)的增加而緩慢減小。
　　總之，該系統(tǒng)集成了運(yùn)動(dòng)控制和數(shù)據(jù)采集，能高速、高效和高精準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn)探針性能的自動(dòng)測(cè)試和對(duì)探針壽