稀土對鍍銀銅粉及電極涂層工藝與性能的影響.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文研究了稀土對鍍銀銅粉及瓷片電容電極涂層工藝與性能的影響。分別考察了稀土介入活化液、鍍液后對銅粉表面銀的沉積速度、包覆率及銀鍍層的組織結(jié)構(gòu)和微觀形貌產(chǎn)生的影響，測定了鍍銀銅粉的電化學(xué)性能，導(dǎo)電性、抗氧化性和耐腐蝕性；考察了稀土元素在活化液和鍍液中對鍍層表面包覆程度的影響，研究了含稀土鍍銀銅粉的共沉積機制及稀土對鍍層工藝、組織結(jié)構(gòu)和性能的作用機理和影響方式。同時研究了電極涂層制備工藝和性能。
　　 結(jié)果表明：稀土對鍍銀銅粉的沉積

2、速度、包覆率及鍍層微觀形貌在不同程度上均有改變。稀土介入活化液后，催化金屬表面的吸附，降低了系統(tǒng)的能量，使得鈀晶核生成快、還原快、容易失去電子，加速了鈀離子的還原速度，擴展了催化中心。稀土介入鍍液后，使鍍液的靜止電位正移，提高了極化度和陰極過電位。使鍍層電阻率降低，鍍銀銅粉抗氧化性能也得到了改善。適量稀土元素使得微觀晶粒明顯變小，鍍層變得均勻致密，從而降低鍍層在電解質(zhì)中的腐蝕速度，降低鍍層在水溶液中的電流密度，明顯提高鍍層的耐腐蝕性能。

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