高性能納米復(fù)合各向同性導(dǎo)電膠的制備與性能研究.pdf

1、近年來(lái),電子產(chǎn)品逐漸向高速化、小型化、便攜化的方向發(fā)展,半導(dǎo)體芯片的集成度越來(lái)越高,電子元器件在單位面積上的I／O數(shù)量也越來(lái)越多,集成度的提高要求電子封裝技術(shù)在滿足導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度要求的同時(shí),不斷提高其分辨率。傳統(tǒng)的Pb／Sn焊料已經(jīng)無(wú)法滿足其技術(shù)要求,而且鉛元素為有毒重金屬,人們呼吁在電子產(chǎn)品中限制元素鉛的使用。因此,一種更為方便、更加環(huán)保的互聯(lián)材料-導(dǎo)電膠在電子封裝領(lǐng)域正在顯示其越來(lái)越重要的地位。
　　 本文采用E-51型環(huán)

2、氧樹(shù)脂為導(dǎo)電膠基體樹(shù)脂,低分子量聚酰胺樹(shù)脂(PA)為固化劑,填加以硅烷偶聯(lián)劑KH550改性后的納米級(jí)和微米級(jí)銅粉以及一些助劑制備導(dǎo)電膠。研究首次采用了液態(tài)固化劑(低分子量的聚酰胺樹(shù)脂),可解決導(dǎo)電膠制備過(guò)程中填料受限的難題。通過(guò)正交試驗(yàn)方法探討了導(dǎo)電膠中導(dǎo)電填料的含量、導(dǎo)電填料配比、硅烷偶聯(lián)劑用量和還原劑添加量對(duì)導(dǎo)電膠粘接性能和導(dǎo)電性能的影響,進(jìn)而對(duì)導(dǎo)電膠的制備工藝進(jìn)行了優(yōu)化,獲得了制備導(dǎo)電膠的最佳方案。最終制備出能夠在60℃下4h內(nèi)快