各向異性導(dǎo)電膠膜SGB-SR導(dǎo)電粒子的制備與性能研究.pdf

1、隨著歐盟的2006年的RoHS指令的發(fā)布，在電子封裝領(lǐng)域徹底杜絕了鉛錫焊的使用，導(dǎo)電膠作為上世紀(jì)50年代開發(fā)出來的產(chǎn)品因當(dāng)初某些方面的性能跟鉛錫焊相比沒優(yōu)勢，而沒得到廣泛的應(yīng)用，但是現(xiàn)在隨著無鉛化的需要，以及微電子行業(yè)向小型化、微型化、集成化發(fā)展的趨勢，又得到了重視，在現(xiàn)階段，特別是LCD(液晶顯示器)的廣泛生產(chǎn)，各向異性導(dǎo)電膠作為導(dǎo)電膠中的一個特殊的品種，越來越不能滿足微電子工業(yè)的發(fā)展需求。 本文采用2500目的空心玻璃微珠，

2、經(jīng)過NaOH除油，水洗，接著用HF和NaF粗化，然后用SnCl3溶液敏化，最后用膠體Pd溶液活化，水洗、烘干備用。 控制一定溫度，使用硝酸銀，氨水，甲醛，乙醇，水，將一定量處理過的空心玻璃微珠放入超聲波振動器，采用文中B方式加入，控制一定的時間、溫度烘干制得6-7μm粒徑的鍍銀空心玻璃微珠SGB。通過鋼珠實驗測定鍍層結(jié)合力，分別用XJZ-6型金相顯微鏡、MicroNanoAFM-Ⅲ型原子力顯微鏡和電子顯微鏡，對鍍層形貌進(jìn)行觀察選

3、出最佳效果的化學(xué)鍍SGB導(dǎo)電粒子。 采用一定pH值終鍍液，控制好裝載量、反應(yīng)溫度、反應(yīng)時間和銀氨溶液平均滴加速度。所得微球的TEM分析表明，鍍覆后的微球由原來的5-6μm增加到6-7μm，表面粗糙度下降，變得相對光滑，體積電阻0.01O，X-射線衍射分析表明銀鍍覆到微球表面上。 經(jīng)過比表面積計算和試驗得出制備出的SGB/SR(空心玻璃微珠/硅橡膠)復(fù)合材料的最佳配方比，先加入固化劑，然后SGB采用分批加入的方式，在研磨槽

4、中研磨，固化后在HX-100型高速粉碎機中粉碎，最后烘干，制造出創(chuàng)新性SGB/SR復(fù)合彈性體導(dǎo)電粒子。 把處理好的SGB/SR導(dǎo)電粒子按一定的體積比分組用機械分散法加入到樹脂膠粘劑中，混合分散，用濕膜制備器分別在聚胺酯膜上面分別制出25、50、75、100μm級的濕膜固化待測。 通過一系列的電學(xué)、力學(xué)、動力學(xué)試驗確定出最佳配方比是SGB、SGB/SR填充分量，制備出最佳應(yīng)用環(huán)境的ACF，并對其性能進(jìn)行研究。 最后