2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、溫度是反映熱設(shè)備是否正常工作的重要參量。隨著測試計(jì)量技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)的接觸式測溫不僅存在速度慢、誤差大、便攜性差等缺點(diǎn),而且不適合高溫?zé)嵩O(shè)備或特高溫場景的測溫;為此越來越多的用戶選擇以紅外測溫技術(shù)為主的非接觸式測溫方法,特別是在電力熱設(shè)備的檢測、人體流感測溫和醫(yī)療紅外成像等領(lǐng)域,紅外測溫技術(shù)得到了廣泛地應(yīng)用。手持式紅外熱像儀因其測試準(zhǔn)確和攜帶方便等特點(diǎn)大量應(yīng)用在電力熱設(shè)備的檢測和維護(hù)中。目前,市場上的便攜式紅外熱像儀,國外的產(chǎn)品價格昂貴

2、,而國內(nèi)產(chǎn)品在技術(shù)上很大程度受制于國外,如紅外焦平面陣列鏡頭的研制、溫度補(bǔ)償校正技術(shù)等。因此設(shè)計(jì)一款經(jīng)濟(jì)、高性能的便攜式紅外熱像儀十分必要。
   論文以手持式紅外熱像儀的研發(fā)為背景,在介紹紅外測溫成像理論的基礎(chǔ)上,推導(dǎo)出實(shí)際測溫的理論模型和測試誤差補(bǔ)償?shù)膮⒘?,并對紅外熱像儀生成熱圖像所需的幾種圖像處理技術(shù)進(jìn)行了闡述;然后根據(jù)國家對熱力設(shè)備紅外檢測標(biāo)準(zhǔn)的要求和紅外熱像儀的特定功能需求設(shè)計(jì)了紅外熱像儀的總體方案,方案的硬件平臺是采

3、用SoC(System on Chip)為主處理器的嵌入式架構(gòu),軟件平臺基于嵌入式Linux操作系統(tǒng)和交互式的應(yīng)用程序窗口。重點(diǎn)介紹了紅外熱像儀的硬件電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),主要包括主控模塊、視頻圖像通道模塊、存儲模塊、外圍電路模塊等;以及軟件層面上的嵌入式操作系統(tǒng)的定制與移植,另外,對如何實(shí)現(xiàn)SoC處理器中ARM與DSP的雙核通信進(jìn)行了分析。
   為驗(yàn)證論文設(shè)計(jì)方案的正確性,對電路板的各模塊進(jìn)行了調(diào)試與系統(tǒng)測試。測試結(jié)果表明,所設(shè)計(jì)

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