摻雜SnO2-Cu納米復(fù)合材料的制備、結(jié)構(gòu)及其性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、采用溶膠-凝膠法制備了TiO2摻雜納米SnO2粉體，利用球磨法將納米粉體與電解銅粉混合均勻，并結(jié)合粉末冶金技術(shù)制備了SnO2/Cu納米復(fù)合材料。本文采用四因素三水平正交實驗對SnO2/Cu納米復(fù)合材料的制備工藝進(jìn)行了優(yōu)化。同時對含不同質(zhì)量分?jǐn)?shù)增強(qiáng)相的SnO2/Cu納米復(fù)合材料進(jìn)行了顯微形貌觀察與分析、物相分析以及基本的物理、力學(xué)性能檢測。結(jié)果表明：
　　1.納米SnO2/Cu混合粉末在300r/min、球磨10h時，復(fù)合材料顯微形

2、貌觀察表明納米SnO2在Cu基體中呈良好彌散狀態(tài)分布，無明顯團(tuán)聚現(xiàn)象，說明球磨效果良好。
　　2.采用四因素三水平正交實驗對復(fù)合材料的制備工藝進(jìn)行優(yōu)化，結(jié)果表明最佳工藝為：第二相含量為0.5％，壓制壓力為700 MPa，燒結(jié)溫度為950℃，保溫時間為3h。
　　3.與純銅作比較，復(fù)合材料的電導(dǎo)率降低不明顯,硬度顯著提高。第二相含量越大，材料的密度和電導(dǎo)率隨之越低，而硬度升高。當(dāng)含有0.3%的SnO2時，復(fù)合材料的電導(dǎo)率、硬度

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