基于SB3500平臺(tái)的LTE基帶處理.pdf

1、LTE系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)采用MIMO、OFDM等先進(jìn)的無線傳輸技術(shù),扁平網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和全I(xiàn)P系統(tǒng)構(gòu)架,支持最大20MHz的系統(tǒng)帶寬,峰值速率200Mbit/s和更短的傳輸時(shí)延,顯著地提高了系統(tǒng)吞吐量,這樣就需要在用戶端有更強(qiáng)的信號(hào)處理能力。因而在系統(tǒng)開發(fā)中將整個(gè)基帶處理過程以軟件形式在高速數(shù)字處理器中執(zhí)行就非常有實(shí)用價(jià)值和應(yīng)用意義了。
　　在多核SB3500基帶處理器該平臺(tái)下能夠運(yùn)行任何通用的多模、多功能移動(dòng)平臺(tái)所需的無線協(xié)議,它的三個(gè)四線程

2、DSP核能有效的進(jìn)行物理層的任務(wù)處理。本文主要研究的是在SB3500處理器平臺(tái)的構(gòu)架和在此平臺(tái)下用戶端LTE基帶處理的實(shí)現(xiàn)。
　　首先介紹LTE物理層的基本概念以及物理層的一些關(guān)鍵技術(shù),主要分析了上行基帶處理的過程,包括信道編碼、加擾和調(diào)制等過程,同時(shí)分析基帶處理平臺(tái)的控制接口協(xié)議,為在SB3500基帶處理平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)相關(guān)算法提供基礎(chǔ)理論知識(shí)。
　　其次簡要的介紹SB3500芯片特性和性能特性,以及該處理芯片的優(yōu)勢。同時(shí)詳細(xì)的