基于10G通信系統(tǒng)的信號(hào)完整性研究與應(yīng)用.pdf

1、從2009年開(kāi)始，各通訊設(shè)備公司都在為自己的通訊設(shè)備準(zhǔn)備提速，原有的交換機(jī)或路由器大部分工作在3.125G或者更低，由于市場(chǎng)的需求，這部分設(shè)備都面臨著平滑的升級(jí)的需求，由現(xiàn)在的3.125G升到5G，6.25G甚至更高速率10G。而且10G芯片已經(jīng)市場(chǎng)化，促使各通訊設(shè)備公司都在加大研發(fā)投入，使自己的產(chǎn)品能夠低成本平滑升級(jí)。
　　從目前的研究看，對(duì)10G通訊系統(tǒng)并結(jié)合背板形態(tài)的研究并不多見(jiàn)，再結(jié)合IEEE802.3ap中10G BAS

2、E-KR標(biāo)準(zhǔn)的研究更為少見(jiàn)。加上目前市場(chǎng)和社會(huì)對(duì)10G提速的需求的急切，本文將結(jié)合信號(hào)完整性理論和10G BASE-KR標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)高速SerDes10G全鏈路（Chip to Chip）進(jìn)行相關(guān)研究，使10G通訊系統(tǒng)變成可實(shí)現(xiàn)性。
　　本文從信號(hào)流向提取典型通訊系統(tǒng)的高速信號(hào)鏈路，如Serdes芯片發(fā)送信號(hào)，通過(guò)BGA封裝FANOUT到換層過(guò)孔，經(jīng)過(guò)子卡走線，通過(guò)連接器上背板，經(jīng)過(guò)背板通道，再經(jīng)過(guò)連接器到另外一塊子卡，過(guò)AC耦合電容

3、到達(dá)芯片的接收端。并識(shí)別通訊系統(tǒng)高速互連需要關(guān)注的因素，此時(shí)的系統(tǒng)將是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)，關(guān)系到互連、工藝和整機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。
　　本文從無(wú)源鏈路需要滿足10G BASE-KR標(biāo)準(zhǔn)出發(fā)，當(dāng)?shù)玫较到y(tǒng)設(shè)計(jì)的鏈路SI約束之后，可以進(jìn)行全鏈路分析。全鏈路分析包括全鏈路插損（IL）分析；skew分析；插損偏差（ILD）分析；RL（回?fù)p）分析；XTK（串?dāng)_）分析；ICR（插損串?dāng)_比）分析，并給出全SI分析的大致內(nèi)容?；谏鲜鋈溌返姆治觯ㄟ^(guò)孔、