高速PCB信號完整性分析及應用.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、電子技術和集成電路技術的不斷進步，數字系統(tǒng)的時鐘速率越來越高，信號邊緣速率越來越快，PCB系統(tǒng)已不再像以往設計中僅僅只是支撐電子元器件的平臺，而變成了一個高性能的系統(tǒng)結構。 從電氣性能角度看，高速信號間的互連不在是暢通和透明的了，高速PCB的導線互連和板層特性對系統(tǒng)的影響已不能被簡單忽略。如何處理由高速信號互連線引起的反射、串擾、開關噪聲等信號完整性問題，確保信號傳輸的質量，是一個設計能否成功的關鍵。 信號完整性是指信號

2、在信號線上傳輸的質量，它并不僅僅是單一因素引起的，而是在板級設計中多種因素共同引起的。傳統(tǒng)依賴個人設計經驗的方法已經無法解決如今高性能、高密度PCB的設計要求，一個好的信號完整性設計需要貫穿于整個設計的各個階段。基于IBIS模型的高速PCB板級信號完整性分析，可以在設計階段最大化解決潛在的SI問題，在高速系統(tǒng)設計具有指導意義。 本文基于信號完整性基本理論，對串擾、反射和同步開關噪聲等信號完整性問題進行分析，并討論了各種相應問題的

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