6066Al-SiCp復(fù)合材料的制備工藝與性能的研究.pdf

1、本文采用包套擠壓和直接熱擠壓兩種不同的成型方法制備了6066Al/SiCp復(fù)合材料，利用光學(xué)顯微鏡(OM)、掃描電鏡(SEM)、透射電鏡(TEM)、差示掃描量熱試驗(yàn)(DSC)、X射線衍射分析(XRD)、拉伸試驗(yàn)、摩擦磨損試驗(yàn)等實(shí)驗(yàn)方法，研究了6066Al/SiCp復(fù)合材料的熱處理工藝，添加Mg對(duì)6066Al/3SiCp復(fù)合材料組織和性能的影響，不同制備方法對(duì)6066Al/3SiCp/2Mg復(fù)合材料性能的影響。得到的如下結(jié)論:
　　

2、(1)6066Al/3SiCp/2Mg復(fù)合材料最佳熱處理工藝參數(shù)為:520℃/60-120min固溶，室溫水淬，160℃/8h時(shí)效;6066Al/3SiCp最佳熱處理工藝參數(shù)為:510℃/80-100min固溶，室溫水淬，160℃/9h時(shí)效。
　　(2)Mg的添加使6066Al/SiC界面之間生成鎂鋁尖晶石(MgAl2O4)，形成的粗糙界面可以促使增強(qiáng)顆粒更好的嵌入基體，因而復(fù)合材料的力學(xué)性能顯著提高。經(jīng)實(shí)驗(yàn)測(cè)得，在最佳熱處理狀態(tài)

3、下6066Al/3SiCp/2Mg復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度比6066Al/3SiCp復(fù)合材料分別提高了17％、23％，摩擦因數(shù)為0.470，材料的耐磨性也更好，斷裂時(shí)主要以基體的韌性斷裂為主。而6066Al/3SiCp復(fù)合材料的Al/SiC界面是氧化層簡單的機(jī)械結(jié)合，界面結(jié)合疏松，主要以SiC顆粒與基體的界面脫粘為主。
　　(3)對(duì)采用包套擠壓法制備的復(fù)合材料進(jìn)行熱軋，試樣的孔隙和疏松顯著減少，材料的致密性提高，但析出的第二相

4、Mg2Si較粗大，且沿?zé)彳埛较虺柿骶€分布，從而影響了材料的強(qiáng)度。
　　(4)兩種不同方法制備的6066Al/3SiCp/2Mg復(fù)合材料的強(qiáng)度很接近，相對(duì)而言，用直接熱擠壓法制備的復(fù)合材料SiC顆粒分布較均勻，貧化區(qū)和偏聚區(qū)比較少，具有更好的塑性，斷面上分布著大量細(xì)小的韌窩，以基體的韌性斷裂為主。且摩擦實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，其質(zhì)量磨損更小，耐磨性也更好。
　　(5)用直接熱擠壓方法制備的復(fù)合材料時(shí)，脫脂過程起著關(guān)鍵性作用，控制不當(dāng)將會(huì)