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文檔簡介
1、晶粒長大是退火過程中的主要現(xiàn)象。材料在退火后的晶粒平均尺寸是衡量材料性能的一個重要指標,因此研究晶粒長大過程對提高材料性能有著重要的意義。
再結(jié)晶結(jié)束后,受曲率驅(qū)動作用晶界產(chǎn)生遷移。
本研究基于晶界遷移理論和元胞自動機方法,分別對等溫過程曲率驅(qū)動下的三叉晶界、單晶粒及多晶粒的遷移規(guī)律進行了研究。
研究結(jié)果表明:
(1)三叉晶界的遷移規(guī)律與晶粒邊數(shù)有關(guān)。當晶粒邊數(shù)n<6時,三叉晶界朝向晶粒內(nèi)部遷移,
2、晶??s小。當晶粒邊數(shù)n>6時,三叉晶界向晶粒外部遷移,晶粒長大。
(2)二面角或轉(zhuǎn)向角對三叉晶界系統(tǒng)的運動有著重要的影響。當晶粒邊數(shù)n<6時,1/2二面角θ的取值范圍為(0,p/3],三叉晶界對系統(tǒng)的阻礙隨著θ的增大而減弱;晶粒邊數(shù)n>6時,轉(zhuǎn)向角θ的取值范圍為[p/3,p/2),三叉晶界對系統(tǒng)的阻礙時隨著θ的增大而增強。
(3)單晶粒的形變規(guī)律與晶粒的邊數(shù)有關(guān)。邊數(shù)n<6的晶粒會逐漸縮小,邊數(shù)n>6的晶粒會逐漸增大
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