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文檔簡介
1、鍍鉻層具有硬度高、摩擦系數(shù)低、耐磨性好以及抗高溫氧化能力強等優(yōu)點,為了進(jìn)一步的提高鍍層的耐磨性能,本文研究采用復(fù)合電沉積方法,在鑄鐵表面制備Cr-MoS2復(fù)合鍍層,研究了各工藝參數(shù)對鍍層的制備及性能的影響。
通過大量試驗,在常規(guī)鍍鉻工藝基礎(chǔ)上,探索出采用十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)作為分散劑,陽極電流刻蝕以及電磁間歇攪拌等工藝技術(shù),在鑄鐵基體上成功制備出Cr-MoS2復(fù)合鍍層。研究了陽極刻蝕時間,溫度,電流密度,攪拌強
2、度和方式等工藝參數(shù)對復(fù)合鍍層的影響。采用體視顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線衍射分析儀(XRD)等手段對鍍層的形貌及成分進(jìn)行了分析。使用QFZ型鍍層附著力試驗儀和MM-2P滑塊式摩擦磨損試驗機對復(fù)合鍍層Cr-MoS2的結(jié)合力和摩擦磨損性能進(jìn)行了比較研究。
研究表明:在濃度為CrO3250g/L和H2SO42.5g/L的鉻電鍍液中,電流密度為45A/dm2,溫度為50-60℃,陽極面積:陰極面積=2:1,施鍍1h得到
3、鉻層,再以電流密度22.5A/dm2,陽極(刻蝕)1.5min使鉻層表面形成裂紋,利于微粒MoS2的夾雜,最后在MoS2微粒粒濃度為15g/L、分散劑CTAB5g/L鍍液中進(jìn)行復(fù)合電鍍,溫度為40-50℃,磁力攪拌速度為130r/min,電流密度為15A/dm2,停止攪拌時電流密度為8A/dm2,間歇時間為10min的工藝條件下得到均勻、致密、與鑄鐵基底結(jié)合良好的Cr-MoS2復(fù)合鍍層。
能譜分析證明MoS2微粒在復(fù)合鍍層
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