哈氏合金在高氯介質(zhì)中的點(diǎn)蝕敏感性研究.pdf

1、在化工生產(chǎn)工藝不斷優(yōu)化的過(guò)程中，設(shè)備運(yùn)行周期不斷增加，對(duì)設(shè)備材料的耐腐蝕性能要求也在不斷的提高?；どa(chǎn)設(shè)備壽命的長(zhǎng)短將直接影響化工生產(chǎn)的安全，正確選用并加工耐蝕材料就成了控制腐蝕的重要方式。哈氏合金是一種高級(jí)鎳基合金，在許多腐蝕性較強(qiáng)的介質(zhì)下耐蝕性能優(yōu)異，現(xiàn)已逐步取代部分常用不銹鋼成為化工設(shè)備制造中首選的材料之一。利用哈氏合金作為耐蝕材料對(duì)于化工企業(yè)延長(zhǎng)設(shè)備運(yùn)行周期，提高設(shè)備使用壽命從而降低生產(chǎn)成本十分有利。但在化工生產(chǎn)過(guò)程中，生產(chǎn)設(shè)

2、備體系內(nèi)的介質(zhì)成分較為復(fù)雜，存在較多不同的化學(xué)成分，在這些復(fù)雜的介質(zhì)中的材料處在不同的環(huán)境中，材料的耐蝕性受到了不同的考驗(yàn)。
　　本文針對(duì)煤化工企業(yè)設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)氣化爐灰水槽內(nèi)特殊的高氯介質(zhì)進(jìn)行模擬，對(duì)哈氏合金C-276在不同pH值、不同Cl-濃度及不同溫度的模擬介質(zhì)中的點(diǎn)蝕敏感性變化規(guī)律進(jìn)行研究，利用浸泡實(shí)驗(yàn)考察哈氏合金在模擬設(shè)備內(nèi)介質(zhì)中的腐蝕形貌、最大點(diǎn)蝕深度及點(diǎn)蝕密度。同時(shí)采用電化學(xué)方法（包括動(dòng)電位掃描極化曲線法、恒電位極化法、

3、交流阻抗法等測(cè)試手段），探究了模擬介質(zhì)中的Cl-濃度，pH值及溫度對(duì)于點(diǎn)蝕行為的影響規(guī)律。應(yīng)用金相顯微鏡，掃描電鏡對(duì)材料的腐蝕形貌進(jìn)行分析，對(duì)電化學(xué)實(shí)驗(yàn)結(jié)論進(jìn)行佐證。主要研究?jī)?nèi)容及結(jié)論有:
　　隨著的pH的升高，哈氏合金C-276材料表面的點(diǎn)蝕密度、孔徑、深度均有明顯降低，證明pH的升高有利于降低哈氏合金C-276的點(diǎn)蝕敏感性。隨著模擬介質(zhì)中pH的升高，哈氏合金C-276的點(diǎn)蝕擊穿電位Eb提高，電流密度Iss隨之不斷降低，電化學(xué)阻

4、抗譜均有明顯的容抗弧特征，阻抗呈持續(xù)增大，鈍化膜的穩(wěn)定性增強(qiáng)。Mott-Schttky曲線表明，隨著模擬介質(zhì)體系內(nèi)pH的增大，在金屬材料的鈍化膜的施主密度ND降低，鈍化膜內(nèi)空位密度降低，與浸泡實(shí)驗(yàn)點(diǎn)蝕密度規(guī)律一致。證明隨pH的升高，哈氏合金C-276在模擬介質(zhì)里的點(diǎn)蝕敏感性降低。
　　隨著的Cl-濃度的增加，哈氏合金C-276材料表面的點(diǎn)蝕密度、孔徑、深度均有明顯增加，證明了Cl-濃度的增加會(huì)提高哈氏合金C-276的點(diǎn)蝕敏感性。隨

5、著模擬工業(yè)高氯介質(zhì)中Cl-濃度的增加，哈氏合金C-276在介質(zhì)中的點(diǎn)蝕擊穿電位Eb降低，電流密度Iss也隨之不斷增大，阻抗呈持續(xù)減小的趨勢(shì)，鈍化膜穩(wěn)定性不斷下降。Mott-Schttky曲線表明，隨著高氯介質(zhì)體系內(nèi)Cl-濃度的增加，在金屬材料的鈍化膜的施主密度ND增大，鈍化膜內(nèi)空位密度提高，與浸泡實(shí)驗(yàn)點(diǎn)蝕密度規(guī)律一致。隨著的Cl-濃度的增加，哈氏合金C-276在模擬介質(zhì)里的點(diǎn)蝕敏感性提高。
　　隨著模擬介質(zhì)中溫度的增大，哈氏合金C