熱循環(huán)對Sn-Bi涂覆Al18B4O33w增強鋁基復合材料阻尼性能的影響.pdf

1、本文采用化學共沉積法在硼酸鋁晶須表面涂覆SnO2、Bi2O3以及其混合涂層,擠壓鑄造過程中在晶須表面引入低熔點金屬單質(zhì)Sn、Bi以及SnBi合金。涂層與晶須質(zhì)量比均為1:10,晶須體積分數(shù)為20％。分別采用不同的循環(huán)次數(shù)和循環(huán)溫度對這幾種復合材料進行熱循環(huán)處理。采用X射線衍射(XRD)對復合材料熱循環(huán)前后的組織和物相進行分析,采用透射電子顯微鏡(TEM)對熱循環(huán)前后的微觀組織進行觀察,利用動態(tài)機械分析儀(DMA)測試了熱循環(huán)前后的復合材

2、料的阻尼性能。并對熱循環(huán)前后的復合材料進行了室溫拉伸性能的測試。系統(tǒng)的研究了熱循環(huán)溫度和次數(shù)對復合材料微觀組織結(jié)構(gòu),阻尼性能和力學性能的影響。
　　對熱循環(huán)前后的復合材料進行了物相分析和顯微組織觀察,結(jié)果表明熱循環(huán)前后復合材料沒有發(fā)生界面反應,在較高溫度下循環(huán)后界面低熔點相的形態(tài)和分布發(fā)生了變化,并改變了近界面附近的基體中的位錯組態(tài)。
　　對比熱循環(huán)前后復合材料阻尼-溫度譜的變化,結(jié)果表明熱循環(huán)對復合材料的高溫阻尼性能影響顯

3、著。熱循環(huán)溫度較低時阻尼提高較小,隨著循環(huán)溫度和循環(huán)次數(shù)提高,背底阻尼上升,高溫阻尼峰P2向低溫方向移動,相應激活能降低,表明熱循環(huán)促進了P2峰阻尼機制。
　　熱循環(huán)前后復合材料的阻尼-應變譜變化表明,熱循環(huán)對室溫阻尼影響不大。隨著循環(huán)次數(shù)的增加,可動位錯密度增加,與振幅無關阻尼值略有增加,高應變下則表現(xiàn)出相反的規(guī)律:阻尼值隨著循環(huán)次數(shù)的增加而降低,推斷與位錯阻尼機制和界面阻尼機制有關。
　　當界面上存在單一涂覆物質(zhì)時,其相