熱循環(huán)對(duì)Sn-Bi涂覆Al18B4O33w增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料阻尼性能的影響.pdf

1、本文采用化學(xué)共沉積法在硼酸鋁晶須表面涂覆SnO2、Bi2O3以及其混合涂層,擠壓鑄造過(guò)程中在晶須表面引入低熔點(diǎn)金屬單質(zhì)Sn、Bi以及SnBi合金。涂層與晶須質(zhì)量比均為1:10,晶須體積分?jǐn)?shù)為20％。分別采用不同的循環(huán)次數(shù)和循環(huán)溫度對(duì)這幾種復(fù)合材料進(jìn)行熱循環(huán)處理。采用X射線衍射(XRD)對(duì)復(fù)合材料熱循環(huán)前后的組織和物相進(jìn)行分析,采用透射電子顯微鏡(TEM)對(duì)熱循環(huán)前后的微觀組織進(jìn)行觀察,利用動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀(DMA)測(cè)試了熱循環(huán)前后的復(fù)合材

2、料的阻尼性能。并對(duì)熱循環(huán)前后的復(fù)合材料進(jìn)行了室溫拉伸性能的測(cè)試。系統(tǒng)的研究了熱循環(huán)溫度和次數(shù)對(duì)復(fù)合材料微觀組織結(jié)構(gòu),阻尼性能和力學(xué)性能的影響。
　　對(duì)熱循環(huán)前后的復(fù)合材料進(jìn)行了物相分析和顯微組織觀察,結(jié)果表明熱循環(huán)前后復(fù)合材料沒有發(fā)生界面反應(yīng),在較高溫度下循環(huán)后界面低熔點(diǎn)相的形態(tài)和分布發(fā)生了變化,并改變了近界面附近的基體中的位錯(cuò)組態(tài)。
　　對(duì)比熱循環(huán)前后復(fù)合材料阻尼-溫度譜的變化,結(jié)果表明熱循環(huán)對(duì)復(fù)合材料的高溫阻尼性能影響顯

3、著。熱循環(huán)溫度較低時(shí)阻尼提高較小,隨著循環(huán)溫度和循環(huán)次數(shù)提高,背底阻尼上升,高溫阻尼峰P2向低溫方向移動(dòng),相應(yīng)激活能降低,表明熱循環(huán)促進(jìn)了P2峰阻尼機(jī)制。
　　熱循環(huán)前后復(fù)合材料的阻尼-應(yīng)變譜變化表明,熱循環(huán)對(duì)室溫阻尼影響不大。隨著循環(huán)次數(shù)的增加,可動(dòng)位錯(cuò)密度增加,與振幅無(wú)關(guān)阻尼值略有增加,高應(yīng)變下則表現(xiàn)出相反的規(guī)律:阻尼值隨著循環(huán)次數(shù)的增加而降低,推斷與位錯(cuò)阻尼機(jī)制和界面阻尼機(jī)制有關(guān)。
　　當(dāng)界面上存在單一涂覆物質(zhì)時(shí),其相