Sn-Ag-Cu無鉛焊膏的制備和性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文從助焊劑的選材著手,通過正交試驗法選出助焊劑的最佳組分,并對助焊劑進行性能測試。然后將該助焊劑與Sn-Ag-Cu合金焊粉配置成無鉛焊膏,按照標準對制備的焊膏與市售的焊膏進行性能對比。主要研究結(jié)果如下:
   助焊劑的主要成分包括松香、活性劑、成膜劑和溶劑。其中松香的選取是將精制氫化松香與水白松香以1∶1進行復(fù)配;活性劑選擇將檸檬酸與硬脂酸以2∶1進行復(fù)配,并加入三乙醇胺作為輔助活性劑和酸度調(diào)節(jié)劑;成膜劑選定為聚乙二醇2000

2、;免清洗助焊劑和松香型助焊劑中溶劑均為乙醇、丙三醇、二乙二醇丁醚,只是比例不同,前者為3∶5∶2,后者為3∶4∶3。研究表明:免清洗型助焊劑中對鋪展面積指標影響順序為活性劑>溫度>松香>溶劑;松香型助焊劑對鋪展面積指標影響順序為溫度>松香>溶劑>活性劑。根據(jù)標準對助焊劑進行檢測:免清洗型助焊劑外觀為乳白半透明液體,PH值為5.1,不揮發(fā)物含量為17.57%;松香型助焊劑為淡黃色透明液體,PH值為5.4,不揮發(fā)物含量為26.56%。兩種助

3、焊劑經(jīng)穩(wěn)定性測試后,均無明顯的分層或結(jié)晶物析出現(xiàn),可以滿足使用要求。將優(yōu)化后的助焊劑與Sn-Ag-Cu合金焊料混合制備焊膏,免清洗型焊膏中焊粉與助焊劑比值為8.8∶1.2,而松香型焊膏為9∶1。根據(jù)標準將制備焊膏與市售焊膏進行性能檢測:焊料球測試中免清洗型焊膏、松香型焊膏和市售焊膏在放置時間為15±5min均為1級;放置時間為4h±15min時,松香型焊膏和市售焊膏等級為1級。免清洗焊膏鋪展面積為36.72mm2,擴展率為84.52%;

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