新型In-Ag無鉛焊膏的制備及其性能研究.pdf

1、表面貼裝技術(shù)(SMT)作為目前最流行的電子封裝技術(shù)之一,被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)生產(chǎn)中。焊膏作為SMT中最重要的封裝材料,其性能的好壞直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。隨著SMT向高密度、高精度、微型化方向發(fā)展,對焊膏的性能也提出了更高的要求。本文對新型In-Ag焊膏的印刷和焊接性能進行研究,并探討添加納米Ag顆粒對In-Ag焊膏焊接性能及微觀組織的影響。
　　 采用旋轉(zhuǎn)流變儀測定不同配比焊膏的粘度和觸變指數(shù),用掃描電鏡(SEM)觀察焊點微觀

2、組織、潤濕角及斷口形貌,利用X射線能譜儀(EDS)分析焊點基體及金屬間化合物(IMC)層成分,采用顯微硬度計測試焊料合金的顯微硬度,用力學(xué)試驗機測試焊點的剪切強度。研究結(jié)果表明:
　　 (1)In-Ag焊膏的粘度值隨著粉末質(zhì)量分數(shù)的增加而增大,焊膏的粘度隨著轉(zhuǎn)速的增加而降低。在相同配比下,細粉(-400～+600目)所配制焊膏粘度值均大于粗粉(-200～+325目)所配制的焊膏粘度值。
　　 (2)粉末質(zhì)量分數(shù)為85％的

3、細粉焊膏和87.5％的粗粉焊膏抗坍塌性能最好,印刷后焊盤均沒有出現(xiàn)橋連和漏印現(xiàn)象,兩者的粘度分別為444.1 Pa·s和427.9 Pa·s。
　　 (3)峰值溫度為160℃的焊接曲線所得焊點球形度好,表面光亮,助焊劑殘留少,IMC層成分為(Ag,Cu)In2,厚度約為3μm,潤濕性能優(yōu)異;其剪切強度最高,為6.38MPa,焊點斷裂模式為韌性斷裂。
　　 (4)隨著納米Ag顆粒添加量的增加,焊料合金的熔點有輕微下降,潤濕