ZnO薄膜和納米晶須的制備及性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、21世紀的技術要求器件小型化甚至小至納米尺寸,而其最終的性能要顯著增強。這一要求帶動了納米材料的快速發(fā)展。納米材料獨特的性質和優(yōu)異的性能由其尺寸、表面結構及粒子間的相互作用決定。在眾多的納米材料中,ZnO作為一種直接寬禁帶(3.37 eV)半導體材料而備受關注。ZnO是一種Ⅱ-Ⅵ族化合物,具有低介電常數(shù)、高化學穩(wěn)定性等許多優(yōu)點,在透明導電薄膜、氣體傳感器和聲表面波器件等方面有著廣泛用途。本論文以ZnO薄膜和納米四腳狀晶須(T—ZnOw)

2、為研究對象,對其進行制備、表征和分析。
  在利用脈沖激光沉積系統(tǒng)(PLD)制備ZnO薄膜時,濺射成本較低的金屬鋅靶,成功的實現(xiàn)了低溫生長高質量 ZnO薄膜的目的。T—ZnOw的制備是通過兩步來完成的:第一步是在PLD系統(tǒng)中沉積參與 T—ZnOw生長的鋅薄膜和氧化鋅薄膜;第二步是在擴散爐中蒸發(fā)鋅粉生長 T—ZnOw。從實驗角度上來看,PLD沉積系統(tǒng)能夠使鋅薄膜和氧化鋅薄膜均勻生長,且保持原子級的清潔,這為理論上研究鋅薄膜和氧化鋅薄

3、膜在T—ZnOw生長中的作用提供了有利的前提。主要內容如下:
  1、詳細介紹 ZnO薄膜和T—ZnOw的性質及應用。系統(tǒng)總結了利用XRD衍射峰計算晶粒尺寸和殘余應力的理論方法,并對制備的ZnO薄膜的晶粒度及殘余應力進行計算和分析。納米晶須的生長機制一直是納米材料領域的難點,我們結合實驗結果,對其進行了系統(tǒng)的討論。
  2、研究濺射金屬鋅靶沉積 ZnO薄膜時,襯底溫度對ZnO薄膜質量的影響。對在不同溫度下沉積的ZnO薄膜進行

4、了XRD、TEM、FTIR測試。測試結果表明襯底溫度在300℃的時候,晶粒尺寸最大,薄膜內部殘余應力最小,薄膜結晶質量最好,形成結晶取向一致的單晶薄膜,并對影響薄膜結晶質量的因素進行討論。ZnO薄膜的Zn-O鍵伸縮振動特征吸收的峰位置依賴于薄膜的晶粒尺寸。大的晶粒尺寸會導致傅里葉紅外吸收峰發(fā)生藍移,反之發(fā)生紅移。
  3、研究鋅薄膜和氧化鋅薄膜對T—ZnOw的形貌及結晶的重要影響。研究有鋅薄膜和氧化鋅薄膜參與生長的T—ZnOw,同

5、時與在藍寶石襯底上直接生長的T—ZnOw進行對比。實驗結果通過XRD、SEM、TEM、HRTEM測試發(fā)現(xiàn),鋅薄膜和氧化鋅薄膜對T—ZnOw的形貌和結晶有重要影響。有金屬鋅薄膜參與的產品結構尺寸均勻一致,產量較高,呈現(xiàn)六棱柱狀的腳,結晶質量很好;有氧化鋅薄膜參與的產品結構尺寸均勻一致,產量較高,結晶質量較好,呈現(xiàn)錐形的腳;對于沒有鋅薄膜和氧化鋅薄膜而直接生長的T—ZnOw,結構尺寸不均勻,結晶質量也不好。通過分析,發(fā)現(xiàn)鋅薄膜和氧化鋅薄膜會

6、導致 T—ZnOw按照不同的生長機制生長,所以我們得到結構、結晶質量差異很大的氧化鋅納米四腳晶須。
  4、通過增加鋅粉的質量來提高生長氣氛中的氣相飽和度,研究鋅蒸氣飽和度對T—ZnOw的重要影響。對生成物進行了SEM、TEM、XRD測試發(fā)現(xiàn),高的氣相過飽和度增加了晶須側面捕捉氣相原子的幾率,導致 T—ZnOw的側面生長,所以得到葉片狀腳的空間四腳結構。
  5、對有金屬鋅薄膜參與生成的T—ZnOw進行光致發(fā)光測試,研究其光

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