壓制工藝過程對(duì)撓性印制電路板翹曲影響的有限元研究.pdf

1、隨著電子元器件安裝技術(shù)的發(fā)展，對(duì)撓性印制板（FPC）的平整度的要求也越來越高。FPC在壓制工藝中的熱應(yīng)變和殘存熱應(yīng)力是影響其翹曲的主要原因之一，板面翹曲會(huì)導(dǎo)致元件貼裝和焊點(diǎn)的失效，金手指不良等問題。因此，利用有限元ANSYS軟件對(duì)FPC的壓制工藝過程進(jìn)行三維模型仿真，分析影響翹曲的因素，找出造成翹曲的原因，從而避免和減少FPC翹曲問題的發(fā)生，提高FPC的質(zhì)量，具有非常重大的理論和實(shí)際意義。
　　本文采用有限元法建立了FPC在壓制工

2、藝過程中的溫度場(chǎng)數(shù)學(xué)模型，利用有限元ANSYS軟件對(duì)FPC建立了3D實(shí)體模型，對(duì)壓制工藝過程進(jìn)行了的三維模擬和仿真。得到以下研究成果：獲得了FPC在壓制工藝中熱應(yīng)變及應(yīng)力分布圖；通過對(duì)組成FPC的不同厚度材料在壓制工藝中熱應(yīng)變和熱應(yīng)力分布進(jìn)行對(duì)比，得到了材料越薄熱應(yīng)力越小，而熱應(yīng)變?cè)酱螅饕菬釕?yīng)變過程釋放了熱應(yīng)力；通過對(duì)組成FPC的每一層的熱應(yīng)變及應(yīng)力分布圖銅箔、PI和膠粘層材料中的同種材料進(jìn)行對(duì)比，分析每一層材料的熱應(yīng)變及應(yīng)力分布圖

3、，得知FPC中相同材料位于不同層則受到的熱應(yīng)力和所產(chǎn)生的熱應(yīng)變也不同；對(duì)組成FPC的不同材料的熱應(yīng)力和熱應(yīng)變進(jìn)行對(duì)比，找到了引起翹曲的主要原因是膠粘層材料環(huán)氧樹脂的彈性模量和熱膨脹系數(shù)在48℃左右相差很大，并且熱膨脹系數(shù)相對(duì)PI和銅箔較大，在熱過程中受到PI和銅箔的制約，無法自由膨脹從而產(chǎn)生熱應(yīng)力發(fā)生熱應(yīng)變；通過對(duì)比傳壓和快壓兩種壓制方式，得到了快壓可以有效減少在壓制過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力和熱應(yīng)變，減少翹曲；最后得到了減少壓制工藝中FPC翹