高強(qiáng)高導(dǎo)形變Cu基原位復(fù)合材料研究.pdf_第1頁(yè)
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1、微電子、電力、信息、交通及機(jī)電等行業(yè)的快速發(fā)展對(duì)高強(qiáng)高導(dǎo)形變Cu基原位復(fù)合材料的強(qiáng)度、電導(dǎo)率和塑性提出了更高要求。本文通過(guò)合金成分優(yōu)化、熔鑄、大塑性變形及各種熱處理,設(shè)計(jì)并制備了Cu-14Fe、Cu-7Cr和Ag微合金化的Cu-14Fe-0.1Ag、Cu-7Cr-0.1Ag四種實(shí)驗(yàn)材料,并采用X射線衍射儀(XRD)、光學(xué)顯微鏡(OM)、掃描電子顯微鏡(SEM)及透射電子顯微鏡(TEM)等手段觀察和分析了材料的微觀組織結(jié)構(gòu);采用液晶電子拉

2、力試驗(yàn)機(jī)、維氏硬度計(jì)、數(shù)字微歐儀等測(cè)試和分析了材料的力學(xué)性能和導(dǎo)電性能。系統(tǒng)研究了Ag微合金化在材料凝固、形變及熱處理過(guò)程中的作用及機(jī)理,并引入了定向凝固和強(qiáng)磁場(chǎng)處理技術(shù),詳細(xì)研究了其對(duì)材料組織和性能的影響規(guī)律和機(jī)制,結(jié)合適當(dāng)?shù)臅r(shí)效工藝,對(duì)材料的強(qiáng)度、電導(dǎo)率和塑性進(jìn)行了有效調(diào)控。得出了以下主要研究結(jié)果:
  鑄態(tài)Cu-Fe合金的Fe相主要以樹(shù)枝晶的形態(tài)分布于Cu基體中,Cu-Cr合金的Cr相絕大部分以樹(shù)枝晶、少量以細(xì)小的共晶形態(tài)存

3、在于Cu基體中。微量Ag元素加入后,鑄態(tài)Cu-Fe、Cu-Cr合金中的初生相和形變Cu-Fe、Cu-Cr原位復(fù)合材料中的纖維相平均尺寸和間距減小、分布更加均勻。纖維組織的立體形態(tài)為彎曲的薄片狀,其軸向形成過(guò)程主要經(jīng)歷了枝晶破碎、顆粒扁化與旋轉(zhuǎn)、纖維搭接與合并、纖維細(xì)化與均勻化等四個(gè)階段。
  提出了分段的強(qiáng)化機(jī)制物理模型,當(dāng)冷變形應(yīng)變量較小時(shí),材料的強(qiáng)度符合修正的混合法則σC=σMfM+σXfX,其中σM=σ+k3m1/2X,對(duì)形

4、變Cu-14Fe原位復(fù)合材料,當(dāng)η≤5時(shí),k3=52;隨著冷變形應(yīng)變量的增加,材料的強(qiáng)化機(jī)制逐漸偏離混合法則,其強(qiáng)度滿足Hall-Perch關(guān)系,對(duì)形變Cu-14Fe原位復(fù)合材料,當(dāng)5<η≤7.8時(shí),具體的強(qiáng)化數(shù)學(xué)模型可表示為σC=108+1299λ-1/2;隨著冷變形應(yīng)變量的進(jìn)一步提高,材料內(nèi)的位錯(cuò)密度下降,抗拉強(qiáng)度與纖維平均間距之間逐漸偏離Hall-Perch關(guān)系,其抗拉強(qiáng)度主要由界面障礙強(qiáng)化模型決定。Ag微合金化使形變Cu-14F

5、e、Cu-7Cr原位復(fù)合材料的強(qiáng)度提高。這主要是因?yàn)锳g的加入細(xì)化了初生相,使Ag微合金化形變Cu-b.c.c.原位復(fù)合材料在更低的變形量下滿足Hall-Petch關(guān)系,對(duì)形變Cu-14Fe-0.1Ag原位復(fù)合材料,當(dāng)4<η≤7.8時(shí),Ag微合金化的強(qiáng)化數(shù)學(xué)模型可表示為σC=139+1299λ-1/2。
  通過(guò)對(duì)不同材料的拉伸斷口形貌觀察發(fā)現(xiàn),隨著冷變形應(yīng)變量的不斷增加,宏觀上材料的斷口逐漸由杯錐狀向剪切形態(tài)轉(zhuǎn)變;微觀上斷口韌窩

6、尺寸逐漸減小、變淺。微量Ag元素加入后,材料出現(xiàn)上述變化的相應(yīng)冷變形應(yīng)變量提高,表明微量Ag元素的加入將提高形變Cu-b.c.c.原位復(fù)合材料的塑性變形能力。
  冷變形應(yīng)變量對(duì)形變Cu-b.c.c.原位復(fù)合材料電導(dǎo)率的影響主要由Cu基體和纖維相的界面引起的界面散射電阻率決定。界面散射電阻率的數(shù)學(xué)模型可表示為ρint=-0.09+ kD(d0/d),對(duì)形變Cu-14Fe原位復(fù)合材料而言,kD=0.02。微量Ag元素加入后,在相同的

7、冷變形應(yīng)變量下,形變Cu-14Fe、Cu-7Cr原位復(fù)合材料的電導(dǎo)率均有所上升。微量Ag元素對(duì)形變Cu-b.c.c.原位復(fù)合材料電導(dǎo)率的影響主要是由雜質(zhì)散射電阻率變化引起的。由于Ag元素與Fe/Cr相比,在Cu基體中具有溶解競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),加入后可進(jìn)一步促進(jìn)固溶Fe/Cr原子的析出,而且固溶Ag原子對(duì)Cu基體電導(dǎo)率的影響要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于固溶Fe/Cr原子。因此,Ag微合金化可降低雜質(zhì)散射電阻率,從而促使復(fù)合材料的電導(dǎo)率上升。
  微量Ag元素

8、的加入,有利于第二相纖維的細(xì)化、纖維/基體的界面能降低以及Fe/Cr等原子在基體中擴(kuò)散系數(shù)的提高,從而導(dǎo)致材料中第二相纖維的熱穩(wěn)定性下降,促使熱處理過(guò)程中材料的電導(dǎo)率峰值向低溫方向偏移;有利于加速第二相粒子的時(shí)效析出,促使Cu基體在較低溫度下發(fā)生脫溶分解,析出細(xì)小彌散的第二相粒子,從而導(dǎo)致材料的強(qiáng)度峰值向低溫方向偏移。
  通過(guò)Ag微合金化、形變、適當(dāng)?shù)闹虚g熱處理和最終時(shí)效處理的協(xié)同作用,對(duì)形變Cu-14Fe和Cu-7Cr原位復(fù)合

9、材料的強(qiáng)度、電導(dǎo)率和塑性進(jìn)行了綜合調(diào)控,形成了一種有效的調(diào)控工藝。采用合適的強(qiáng)磁場(chǎng)預(yù)備熱處理,可提高第二相Fe原子在Cu基體中的擴(kuò)散系數(shù),加速過(guò)飽和固溶Fe原子的析出,促使第二相Fe枝晶的球化、細(xì)化和均勻化,使形變Cu-Fe原位復(fù)合材料的強(qiáng)度和電導(dǎo)率同時(shí)獲得提高;采用適當(dāng)?shù)亩ㄏ蚰烫幚?,有利于鑄態(tài)組織中初生Cr晶粒形成沿抽拉方向排列的方向性,使第二相長(zhǎng)棒狀組織的平均尺寸和間距減小、分布更加均勻,從而使形變Cu-Cr原位復(fù)合材料在保持高電

10、導(dǎo)率的同時(shí)獲得強(qiáng)度的大幅提升;結(jié)合適當(dāng)?shù)暮罄m(xù)熱處理,可對(duì)材料的強(qiáng)度、電導(dǎo)率和塑性變形能力進(jìn)行有效調(diào)控。η=7.8的形變Cu-14Fe-0.1Ag原位復(fù)合材料經(jīng)10T強(qiáng)磁場(chǎng)等時(shí)時(shí)效1h后獲得的較好強(qiáng)度/電導(dǎo)率/斷后伸長(zhǎng)率組合主要有1149MPa/60.3%IACS/3.3%、1093MPa/61.9%IACS/3.5%和1006MPa/63.7%IACS/3.7%等;η=8的形變Cu-7Cr-0.1Ag原位復(fù)合材料經(jīng)等時(shí)時(shí)效1h后獲得的較

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