反擠壓對AZ91和SiCp-AZ91復(fù)合材料組織及性能的影響.pdf

1、本文采用攪拌鑄造法制備了10μm10％和10μm20% SiCp/AZ91鎂基復(fù)合材料，并對基體AZ91合金和10μm10% SiCp/AZ91鎂基復(fù)合材料進(jìn)行了不同條件(溫度和擠壓比)的反擠壓變形。采用金相顯微鏡(OM)，掃描電鏡(SEM)和透射電鏡(TEM)對材料的顯微組織進(jìn)行了觀察；測試了材料的室溫力學(xué)性能。使用X射線衍射儀對 SiCp/AZ91復(fù)合材料基體晶?；嫒∠虻淖兓M(jìn)行了定性分析。
　　研究結(jié)果表明：反擠壓變形可以

2、顯著細(xì)化鑄態(tài)AZ91鎂合金的晶粒，提高AZ91鎂合金的室溫拉伸性能。在320℃擠壓時，保溫過程析出的Mg17Al12相附近成為動態(tài)再結(jié)晶的優(yōu)先形核部位。在相同溫度下，擠壓比從R1.5增加到R4.3時，合金屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度均增加。擠壓比為R1.5時，屈服強(qiáng)度隨擠壓溫度的降低而升高。擠壓比為R2.3和R4.3時，320℃擠壓的合金屈服強(qiáng)度最高，420℃次之，370℃最小。
　　SiCp/AZ91復(fù)合材料的反擠壓過程中，SiC顆粒能夠

3、促進(jìn)再結(jié)晶形核，降低基體的再結(jié)晶溫度，阻礙再結(jié)晶晶粒長大。經(jīng)反擠壓后SiCp/AZ91復(fù)合材料力學(xué)性能有很大提高。主要原因是：反擠壓變形能細(xì)化晶粒，消除鑄造缺陷，改善SiC顆粒與基體的界面結(jié)合，提高增強(qiáng)體分布的均勻性。擠壓溫度越高，擠壓比越大，改善顆粒分布的效果越明顯。擠壓比為R4.3時，隨著擠壓溫度的升高，復(fù)合材料的屈服強(qiáng)度降低，延伸率升高；擠壓溫度為420℃時，復(fù)合材料屈服強(qiáng)度在擠壓比為R2.3時最大。隨SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)的增加，復(fù)