非晶態(tài)Ti-Cu合金納米多孔結(jié)構(gòu)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文以Ti-Cu非晶態(tài)合金作為初始材料,采用脈沖電壓這一新穎的脫合金方法制備出多層的納米多孔結(jié)構(gòu)材料,并使用掃描電子顯微鏡(SEM)以及X射線光電子能譜(XPS)作為表征手段,對制備的納米多孔材料的形貌以及化學(xué)組成做了深入的研究。最后利用循環(huán)伏安曲線(CV Curve)研究其電催化性能。
   實驗研究了脈沖電壓脫合金法制備納米多孔材料的過程中,反應(yīng)電解質(zhì)、脈沖初始電壓、脈沖電壓振幅、反應(yīng)溫度、循環(huán)時間和占空比這六個因素對納米多

2、孔材料結(jié)構(gòu)的孔隙率和孔徑的影響。在以上影響因素中,電解質(zhì)溶液、初始電壓和脈沖振幅對多孔材料的結(jié)構(gòu)具有較大的影響。樣品成分Ti30Cu70,電解質(zhì)溶液為30%的硝酸溶液,初始電壓為1 V,脈沖電壓振幅400 mV,實驗溫度為70℃,占空比為0.5/0.5,循環(huán)時間為10800 s。所制備的結(jié)構(gòu)為較厚實的雙連續(xù)納米微孔結(jié)構(gòu),孔徑約為50 nm,孔壁為50-100 nm,納米多孔結(jié)構(gòu)厚為5μm。根據(jù)X射線衍射能譜(XPS)分析,制備所得的納米

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