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文檔簡介
1、數(shù)字T/R組件是數(shù)字陣列雷達的重要組成部分,而數(shù)字T/R組件的收發(fā)前端擔負著射頻信號的高功率放大發(fā)射和低噪聲放大接收,其性能的優(yōu)劣直接影響到數(shù)字T/R組件的各項關(guān)鍵指標,對其進行研究具有重要的意義。本文對C波段數(shù)字T/R組件的收發(fā)前端進行了研究,結(jié)合單片微波集成電路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC)和多芯片組件(Multi-Chip Module,MCM)技術(shù),設計及實現(xiàn)了C波段
2、限幅低噪放組件和C波段開關(guān)濾波功放組件。
首先,介紹了數(shù)字T/R組件相關(guān)的理論知識,包括數(shù)字陣列雷達和數(shù)字T/R組件的特點、組成和工作原理;MMIC和MCM技術(shù)的特點和優(yōu)勢。借助于High FrequencyStructure Simulator10軟件對金絲鍵合互連結(jié)構(gòu)進行建模仿真,分析和總結(jié)了金絲鍵合互連對微波傳輸特性的影響。接著,確定了本文的總體設計思路,分析了收發(fā)通道中的主要參數(shù)。
基于對限幅低噪放組
3、件和開關(guān)濾波功放組件工作原理的研究,首先確定設計方案,選取器件型號,并借助于Advanced Design System2008軟件進行S參數(shù)仿真來進一步確認所選方案和器件型號的合理性。接著,根據(jù)所選芯片的加電要求,設計電源控制電路和上電保護電路,并用Altium Designer Summer09軟件驗證了上電保護電路設計的合理性。然后按照芯片裝配圖使用粘結(jié)和鍵合等工藝進行芯片組裝。最后,在常溫、低溫和高溫三種溫度下對實物進行測試,測
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