紅外焦平面光電傳感器集成系統(tǒng)研究——讀出電路設(shè)計(jì).pdf

1、自上世紀(jì)70年代提出以來,紅外焦平面的發(fā)展非常迅速,目前已成為紅外科學(xué)領(lǐng)域的研究前沿。對(duì)于紅外焦平面?zhèn)鞲衅?研制配套的讀出電路芯片是至關(guān)重要的,本文的目的就是設(shè)計(jì)出一種適用于紅外焦平面?zhèn)鞲衅鞯淖x出電路,并采用合適的工藝進(jìn)行封裝后測(cè)試其性能,促使紅外焦平面?zhèn)鞲衅骷上到y(tǒng)盡快投入實(shí)用。
　　 本文著重進(jìn)行了紅外焦平面?zhèn)鞲衅鞯淖x出電路設(shè)計(jì),包括:設(shè)計(jì)了CTIA結(jié)構(gòu)的輸入級(jí)電路、相關(guān)雙采樣結(jié)構(gòu)的采樣保持電路、PMOS源級(jí)跟隨器結(jié)構(gòu)的輸出

2、級(jí)電路、多路(8×1)傳輸電路、雙向積分結(jié)構(gòu)讀出電路等,并分別對(duì)單通道電路和八通道電路整體性能進(jìn)行了仿真,最終完成了電路的版圖設(shè)計(jì),生成gdsll文件到半導(dǎo)體工廠進(jìn)行了流片。
　　 此外介紹了紅外焦平面的光敏芯片和讀出電路芯片的互連方式的封裝工藝,采用倒裝焊技術(shù)進(jìn)行銦柱互連,重點(diǎn)在封裝生產(chǎn)線上進(jìn)行倒裝焊接的DOE工藝試驗(yàn),并將其封裝在陶瓷管殼內(nèi)。
　　 通過適當(dāng)?shù)臏y(cè)試方法,先對(duì)讀出電路芯片進(jìn)行了工作狀態(tài)測(cè)試,測(cè)試結(jié)果表明