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1、近年來,隨著CMOS超大規(guī)模集成技術(shù)(VLSI)與紅外焦平面陣列(Infrared focal plane array,IRFPA)技術(shù)在探測(cè)器材料、讀出電路、智能芯片等領(lǐng)域的不斷結(jié)合,紅外焦平面讀出電路的研制已成了時(shí)代的迫切需要。而數(shù)字集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展帶來了前所未有的高復(fù)雜信號(hào)的處理能力,人們希望把紅外焦平面模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)來處理,實(shí)現(xiàn)信號(hào)的數(shù)字式讀出。 本文的目標(biāo)是研制128x2紅外焦平面陣列數(shù)字式讀出電路,它是
2、將探測(cè)元同讀出電路緊密契接,經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換并按模式設(shè)置輸出數(shù)字圖像信號(hào)的集成電路芯片。核心為低功耗ADC(Analog to Digital Converter)設(shè)計(jì)。在比較了各種ADC的結(jié)構(gòu)和優(yōu)缺點(diǎn)之后,綜合考慮到轉(zhuǎn)換速率、精度和功耗等方面的因素以及系統(tǒng)的特點(diǎn),本文采用直接注入式前置信號(hào)處理電路和像素級(jí)∑△ADC結(jié)合的結(jié)構(gòu)。 文章首先從紅外焦平面陣列入手,介紹和分析了紅外焦平面讀出電路原理、分類,提出了本設(shè)計(jì)所采用的數(shù)字式讀出電路
3、總體實(shí)現(xiàn)方案和特點(diǎn)及其時(shí)序設(shè)計(jì)要求。而后對(duì)本紅外焦平面電路所采用的∑△ADC的相關(guān)理論、結(jié)構(gòu)、工作原理和誤差分析進(jìn)了詳細(xì)論述說明,并根據(jù)系統(tǒng)的特點(diǎn),提出了一種改進(jìn)的數(shù)字處理方案,即使用計(jì)數(shù)器來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的級(jí)聯(lián)的降采樣濾波器結(jié)構(gòu),大大縮減了芯片面積,同時(shí)也使得系統(tǒng)功耗有所降低。接著著重對(duì)∑△ADC的單元電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)和仿真分析,包括本文所采用的一階∑△調(diào)制器中運(yùn)算放大器、開關(guān)電容積分器、比較器和兩相時(shí)鐘產(chǎn)生電路等模塊的設(shè)計(jì)以及數(shù)字降采樣部分
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