2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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1、半導(dǎo)體行業(yè)遵循摩爾定律飛速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)在智能控制，消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛和成熟，而在傳統(tǒng)的焊接領(lǐng)域，高端的嵌入式技術(shù)并沒有應(yīng)用于專用的焊接熱循環(huán)測試設(shè)備，本文就是本著用發(fā)展成熟的嵌入式技術(shù)解決傳統(tǒng)焊接領(lǐng)域難以解決的問題的思想，提出了基于ARM9的焊接熱循環(huán)手持設(shè)備的設(shè)計。
　　 論文提出了焊接熱循環(huán)手持設(shè)備開發(fā)的總體設(shè)計方案，包括以AMR9 為核心的硬件系統(tǒng)總體方案和以Linux 為核心的軟件系統(tǒng)總體方案。
　

2、　 該設(shè)備以三星公司的ARM9芯片S3C2440 為硬件平臺核心，硬件平臺包括核心板和底板兩部分。核心板部分包括64M的NAND Flash和64M的SDRAM，以及2M的NOR Flash。底板部分包括數(shù)據(jù)采樣模塊，USB 口、串口通訊模塊，網(wǎng)絡(luò)模塊、SD卡模塊、接口模塊和電源系統(tǒng)等。繪制了底板的原理圖和PCB 圖，完成硬件設(shè)計后對各個模塊調(diào)試通過。
　　 編制了基于硬件系統(tǒng)的前后臺測試軟件，包括采樣測試程序、串口測試程序、

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