鍍覆電磁屏蔽復(fù)合材料.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、以銅T2和硅鋼DW310-35作為基體,采用電鍍和化學(xué)鍍手段,鍍覆Ni-Fe、Ni-P和Ni,并進行適當(dāng)熱處理,其目的是獲得在高頻和低頻下均有良好屏蔽效能的復(fù)合材料.由于為金屬-金屬復(fù)合材料,能夠較好的保證在高頻下的屏蔽效能,因此重點研究低頻磁屏蔽效能.測試了試樣的鍍層成分、初始磁導(dǎo)率、電導(dǎo)率、X射線衍射、鍍層與基體結(jié)合強度以及低頻磁屏蔽效能.所有試樣的基體與鍍層結(jié)合良好,鍍層均勻.在銅及硅鋼上鍍覆非晶態(tài)Ni-P合金后,低頻磁屏蔽效能提

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