遺態(tài)電磁屏蔽復合材料的制備研究.pdf

1、本實驗利用具有多孔結構的植物纖維為原材料，通過選擇性化學浸漬和組裝，利用浸漬劑、植物纖維的遺態(tài)結構和固有成分的耦合，制備了遺態(tài)電磁屏蔽復合材料，并研究了工藝參數對復合材料電磁屏蔽效能的影響以及復合材料的電磁屏蔽機理，對利用生物遺態(tài)制備電磁屏蔽和吸收材料這一新的領域做了基礎性研究。實驗結果顯示碳化溫度、含鎳量和成型壓力等工藝參數影響復合材料的電磁屏蔽性能。碳化溫度對含鎳復合材料的電磁屏蔽效能有較大影響，在800 oC, 1200 oC

2、和 1400 oC溫度下碳化得到的含鎳6wt％的復合材料在30~1500MHz頻率范圍內的電磁屏蔽效能分別為60~45 dB, 80~57dB和70~45dB；一定范圍內鎳含量和成型壓力的提升有利于提高復合材料的電磁屏蔽性能。本文進一步從組分和結構的角度研究了遺態(tài)復合材料的電磁屏蔽機制。鎳的引入改變了復合材料的組分，使復合材料中非晶碳的石墨化溫度和SiC的生成溫度分別降低到800 oC和1200 oC以下；本文就多孔結構對復合材料的電