碳黑-聚苯乙烯類導(dǎo)電復(fù)合材料的氣敏性能研究.pdf

1、填充型聚合物基氣敏導(dǎo)電復(fù)合材料具有許多獨(dú)特的優(yōu)勢,諸如可逆性、高敏感性、易于成型和加工、可大規(guī)模生產(chǎn)、成本低廉等.此類材料在工農(nóng)業(yè)、國防和社會生活中極具開發(fā)和應(yīng)用價(jià)值,國外與此相關(guān)的研究已經(jīng)成為一個(gè)非常活躍的領(lǐng)域.國內(nèi)在此方面的研究工作開展得很少且不夠系統(tǒng)和深入,相關(guān)的理論研究更為欠缺,所以,開展與之相關(guān)的研究具有極其重要的理論及實(shí)際意義.該論文以原子轉(zhuǎn)移自由基聚合方法設(shè)計(jì)合成的四種具有不同結(jié)晶鏈長的三嵌段兩親性共聚物PS-PEG-PS

2、為基體,與PEG2000接枝改性的碳黑粒子進(jìn)行溶液共混制備填充型氣敏導(dǎo)電復(fù)合材料,并和聚合填充法與溶液共混法制備的碳黑填充型聚苯乙烯基氣敏導(dǎo)電復(fù)合材料進(jìn)行了對比研究,探討了基體性質(zhì)(基體種類、基體分子量分布與分子量大小、基體中的結(jié)晶鏈段的含量等)、碳黑的接枝改性、環(huán)境溫度、溶劑性質(zhì)(容度參數(shù),濃度,蒸汽壓,極性等)、制備方法(溶液共混以及聚合填充)等因素對復(fù)合材料氣敏性能的影響,考察了不同條件下復(fù)合材料的逾滲行為和導(dǎo)電機(jī)制,并在理論上做