鈦酸鋇-聚苯乙烯高介電復(fù)合材料的制備及介電性能研究.pdf

1、目前，隨著電子工業(yè)和電子技術(shù)的飛速發(fā)展，對電容器材料提出了更高的要求。電子電容器件的小型化、多功能化要求介質(zhì)材料不僅需要具有高的介電常數(shù)，而且必須具備優(yōu)良的加工性能。高介電的陶瓷/聚合物復(fù)合材料是滿足上述要求的理想選擇，因此這類材料在電子工業(yè)領(lǐng)域具有很廣泛的應(yīng)用前景。同時，研究高介電常數(shù)的陶瓷/聚合物復(fù)合材料也具有很重要的意義。 本論文所研究的高介電陶瓷/聚合物復(fù)合材料是以聚苯乙烯(PS)為基體材料，以鈦酸鋇(BaTiO<,3>

2、)為高介電填充組分，通過不同的制備工藝得到了BaTiO<,3>/PS復(fù)合材料。結(jié)果表明：復(fù)合材料的制備工藝和BaTiO<,3>顆粒尺寸對其介電性能有顯著的影響。我們分別采用球磨干混法和溶液混合法制備了BaTiO<,3>/PS復(fù)合材料，測試結(jié)果發(fā)現(xiàn)兩種工藝得到的樣品的介電常數(shù)隨填充陶瓷的含量以及測試頻率的改變具有相似的變化規(guī)律，但采用溶液混合法制備得到的樣品的介電常數(shù)要明顯高于干混法的。由于填充陶瓷的粒徑變化會導(dǎo)致陶瓷晶相的改變，因此陶瓷