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文檔簡介
1、隨著集成電路的迅速發(fā)展,制造工藝技術的不斷提高,使得CMOS的尺寸越來越小,從而使得集成電路的集成度越來越高。但在其間,一些特殊器件扮演了重要的角色。 與CMOS工藝相比,雖然由于工藝本質特征使其器件的尺寸比較大,但是,在某些高頻率、大功率器件的應用領域,大功率器件和無源器件較CMOS器件具有無法取代的優(yōu)勢。本文主要闡述了功率器件VDMOS和無源器件制造工藝的建立,并解決了這兩個工藝中關鍵問題,使得工藝獲得好的成品率,并進行量產
2、流程(一)介紹工作電壓20V、30V、60V、lOOV系列VDMOS工藝,工藝是通過技術轉移在上海先進半導體制造有限公司(ASMC)開發(fā)的一種特殊工藝,工藝采用特殊的設計,通過背面減薄和背面金屬化的方法,將VDMOS漏電極搬到背面,使得溝道由橫向變成縱向,進一步提高了電流能力。論文闡述了通過大量的實踐,主要對減小導通電阻,漏電流控制,在線顆粒控制三個關鍵問題進行的研究和解決,大幅度提高了產品良率,本論文的研究課題來源于企業(yè)的大規(guī)模生產實
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