基于脈沖電源及外加磁場(chǎng)無(wú)氰鍍銅膜的研究.pdf

1、銅鍍層以良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、低硬度、易于拋光和電極電位較正等一系列優(yōu)點(diǎn),被廣泛用于印刷電路板、鋼鐵件、銅合金件、鋅壓鑄件、塑料制品的中間鍍層和防護(hù)鍍層。傳統(tǒng)的氰化鍍銅存在鍍液有毒、廢液難處理等缺陷?，F(xiàn)存無(wú)氰鍍銅無(wú)法實(shí)現(xiàn)常溫電鍍,而且鍍層的結(jié)合強(qiáng)度差、孔隙率多。經(jīng)檢閱和分析發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有無(wú)氰鍍銅的研究多局限在工藝的研究,而電源類(lèi)型多為直流電鍍,對(duì)于改進(jìn)無(wú)氰鍍銅電鍍電源的研究有待進(jìn)一步完善。
　　本課題以此為切入點(diǎn),提出了常溫下通過(guò)研究電

2、源的作用形式和控制方式來(lái)改善鍍層性能,并針無(wú)氰鍍銅工藝制備要求,確定了多功能電源設(shè)備類(lèi)型。提出采用恒流條件下,正向采集尖峰控制方式,負(fù)向采集平均值的控制方式?；诖烹姵练e效應(yīng),提出采用外加磁場(chǎng)進(jìn)一步改善鍍層性能。常溫下在檸檬酸鹽體系中對(duì)雙極性脈沖電源和外加磁場(chǎng)下無(wú)氰鍍銅膜性能展開(kāi)了深入研究。
　　在改進(jìn)的雙極性脈沖電源下,通過(guò)單因素試驗(yàn)和正交試驗(yàn)結(jié)合的試驗(yàn)方法,研究了直流鍍銅、單極性脈沖鍍銅(常溫)、雙極性脈沖鍍銅(常溫)中各個(gè)電