無氰鍍銅關(guān)鍵技術(shù)的研究.pdf

1、本課題的目的是研究出一種在性能上與氰化鍍銅液相近，并且能在鋼鐵基體直接電鍍的環(huán)保型無氰鍍銅工藝，從而取代氰化鍍銅與預鍍鎳工藝。根據(jù)氰化鍍銅的技術(shù)情況，要求無氰鍍銅工藝中，必須尋找到合適的非氰配體和添加劑，以期在它們的聯(lián)合作用下，使銅配位離子的電沉積具有適當?shù)年帢O極化度，鍍液分散能力及鍍層結(jié)晶和結(jié)合力達到或超過氰化鍍銅的質(zhì)量要求。無氰鍍銅工藝要能符合電鍍綠色、環(huán)保的發(fā)展要求。本文以電沉積的基本原理為依據(jù)，對多種絡合體系進行了研究，最終選擇

2、了以丙三醇(C3H8O3)作為主絡合劑。并對以丙三醇為主絡合劑的鍍銅體系進行了可行性分析，研制出了一個鍍銅工藝方案。 在確定渡液的工藝配方過程中分別對渡液體系進行了陰極極化曲線的測試、赫爾槽試驗、鍍層結(jié)合性能試驗等。對鍍液中各成分對鍍液性能的影響分別做了細致的研究，采用正交試驗確定了部分工藝參數(shù)最佳配比。通過不斷的調(diào)整和優(yōu)化最終得到了性能優(yōu)良的無氰鍍銅液配方。此丙三醇無氰鍍銅液既能在鐵基表面得到細致、均勻、韌性好、結(jié)合力強的銅鍍

3、層而且非常環(huán)保。 采用掃描電鏡(SEM)及能譜儀(EDAX)分析了鍍層的表面形貌與組成結(jié)構(gòu)，分析了pH、電流密度、輔助絡合劑對鍍層表面形貌的影響。驗證了在適宜的工藝條件下鍍層具有良好的外觀、較強的結(jié)合力和低的孔隙率。 采用CSPM5000型原子力顯微鏡對鍍層的微觀結(jié)構(gòu)進行分析，可以看出鍍層的顆粒非常的小，鍍層表面比較平整，分布也非常的均勻，孔隙率非常低，是良好的晶態(tài)沉積層。也進一步從微觀的結(jié)構(gòu)上說明了該鍍液所得鍍層的良好