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1、集成電路元器件測(cè)試中,各種失效機(jī)制的研究是業(yè)內(nèi)普遍關(guān)注的問題,是提高良品率、降低成本的前提。本文通過對(duì)charge-pump及MOSFET測(cè)試失效機(jī)理以及由工藝缺陷所引起的失效機(jī)制的分析,提出了測(cè)試所需要采取的控制措施。通過數(shù)據(jù)采集及失效分布分析來制定失效控制線,扣留低良率批次。對(duì)測(cè)試機(jī)精度進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分布控制以監(jiān)督測(cè)試的準(zhǔn)確性,在測(cè)試站進(jìn)行“防呆措施”的設(shè)置,分析測(cè)試中所發(fā)現(xiàn)的失效以反映各站工藝缺陷。并介紹了相關(guān)軟件以幫助簡(jiǎn)化繁瑣龐大的數(shù)
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