電子元器件液體自循環(huán)冷卻系統(tǒng)的傳熱特性與實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、電子元器件的冷卻技術(shù)是未來(lái)電子技術(shù)發(fā)展需要解決的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。隨著電子芯片頻率的提高，芯片集成和封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的發(fā)熱量迅速提高，如今其熱流密度已經(jīng)達(dá)到104W/m2～105W/m2，并且持續(xù)增大。因而，開(kāi)發(fā)有效的散熱裝置用于電子元器件的散熱，是當(dāng)今傳熱研究的重要課題。本文就是將這一課題作為研究的對(duì)象，開(kāi)發(fā)一種高效、節(jié)能的電子元器件無(wú)泵液體自循環(huán)散熱裝置。 本文結(jié)合電子元器件的發(fā)熱特點(diǎn)和工作環(huán)境，設(shè)計(jì)出無(wú)泵液體自循環(huán)散

2、熱裝置，并制作出這種散熱裝置。然后把這種裝置用于電子元器件散熱，并在實(shí)驗(yàn)中檢驗(yàn)這種裝置的換熱效果和工作性能，并建立該裝置的數(shù)學(xué)模型，根據(jù)數(shù)學(xué)模型的計(jì)算結(jié)果和實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)散熱裝置進(jìn)行改造，使之更加有效。結(jié)果表明：隨著輸入功率的增加，散熱裝置的溫度、壓力和流量都在增加，當(dāng)輸入最大功率115W時(shí)，該散熱裝置的最小換熱熱阻為0.55℃/W，最大工作壓力達(dá)4.15bar，電子元器件最大表面溫度74.5℃，最佳充液率為80％～100％，此時(shí)最大工質(zhì)流