電子元器件相變熱控的數(shù)值傳熱研究.pdf

1、電子元件的熱控一直是制約電子業(yè)發(fā)展的主要瓶頸之一,因而成為國內(nèi)外研究的熱點。相變溫控因具有結(jié)構(gòu)緊湊、性能可靠、經(jīng)濟節(jié)能等優(yōu)點而逐漸成為電子熱控新的研究熱點。本文主要對相變熱控系統(tǒng)的相變傳熱過程進行了數(shù)值模擬研究。國內(nèi)外對相變傳熱的實驗研究很多,數(shù)值研究較少,且研究中大都忽略了一些關(guān)鍵的因素,如在數(shù)值計算中,忽略液相的自然對流、忽略相變材料隨溫度的膨脹和收縮等因素,這些條件的忽略造成了與實驗值很大誤差。
　　本文研究中考慮了相變過程

2、的實際情況,如膨脹收縮、密度隨溫度變化、自然對流等影響因素,希望能對電子元件相變熱控裝置的開發(fā)和設(shè)計研究工作提供一定的參考依據(jù)。本文研究內(nèi)容主要有以下幾點:1)建立了相變熱控系統(tǒng)的物理數(shù)學模型,并對模型進行了簡化和驗證。2)驗證了計算模型和計算方法的正確性;檢驗了網(wǎng)格劃分對計算的影響。3)通過計算分別分析了翅片對熱控系統(tǒng)的影響,自然對流對系統(tǒng)相變過程的影響,周邊環(huán)境溫度對系統(tǒng)相變過程的影響,相變材料物性對系統(tǒng)相變過程的影響。4)研究了熱