適應(yīng)MCM關(guān)鍵制造工藝的試驗設(shè)計算法研究與軟件實現(xiàn).pdf

1、MCM（multichip module），即多芯片組件,其產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性水平很大程度依賴于其制造。試驗設(shè)計技術(shù)作為工藝優(yōu)化的主要質(zhì)量改進工具已經(jīng)開始應(yīng)用電子元器件生產(chǎn)線。為了提高MCM關(guān)鍵工藝成品率、減小工藝離散性，需要利用試驗設(shè)計技術(shù)來優(yōu)化其關(guān)鍵工藝。
　　本論文正是針對MCM關(guān)鍵的工藝的優(yōu)化，以涂膠、干法刻蝕為工藝對象，在深入分析試驗設(shè)計基本理論以及MCM工藝特點基礎(chǔ)上，對計算機輔助試驗設(shè)計、D最優(yōu)化設(shè)計等問題作了研究，并

2、應(yīng)用實際工程實踐中。主要內(nèi)容為：
　　1．討論了基于試驗設(shè)計技術(shù)MCM關(guān)鍵工藝優(yōu)化的基本技術(shù)思路與框架，為在不同工藝中采用試驗設(shè)計技術(shù)優(yōu)化技術(shù)提供了參考。
　　2．利用傳統(tǒng)的標準響應(yīng)曲面設(shè)計建立了MCM生產(chǎn)線中的涂膠工藝模型，并基于模型優(yōu)化了工藝條件。
　　3．在總結(jié)傳統(tǒng)試驗設(shè)計的特點以及局限性基礎(chǔ)上，討論了計算機輔助試驗設(shè)計—最優(yōu)化設(shè)計的基本思想與理論，并研究了D最優(yōu)化設(shè)計的數(shù)值算法實現(xiàn)。
　　4．利用D最優(yōu)化