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文檔簡介
1、本論文以作者所在單位的現(xiàn)有工藝條件為依托，結(jié)合作者的實際科研工作，研究了基于LTCC（低溫共燒陶瓷）基板為載體的混合型多芯片組件(MCM-C/D)的制作技術(shù)，并根據(jù)研究的技術(shù)成功生產(chǎn)了某型號的產(chǎn)品。
本論文介紹了用于MCM-C/D的LTCC基板的制作、薄膜多層布線以及組封裝工藝技術(shù)，重點對含有空腔、散熱通孔、內(nèi)埋元件的LTCC基板的制作，以及在LTCC基板上介質(zhì)膜加工和通孔形成技術(shù)、金屬布線層技術(shù)和先進MCM-C/D組封裝工藝
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