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文檔簡介
1、本論文主要研究了各種工藝參數(shù)對化學鍍沉積過程和鍍層性能的影響;對于不同組成的鍍層,利用全浸失重法和電化學方法分別考察了鍍層的耐蝕性;在PMJ-Ⅱ型平面磨耗試驗機上進行磨損試驗對鍍層的耐磨性進行了比較分析;應用X射線衍射(XRD)和掃描電鏡(SEM)等現(xiàn)代材料測試方法研究了化學鍍Ni-W-P合金鍍層的組織結構和微觀形貌。我們的試驗結果與理論分析表明: (1)在化學鍍沉積過程中,次亞磷酸鈉作為還原劑,對沉積過程有著重要的影響。隨其濃度的
2、增加,次磷酸鈉在催化表面上與水反應釋放出原子氫的數(shù)目增多,被原子氫還原的鎳原子增多,受鎳誘導而沉積的鎢原子也增多,沉積過程較快,鍍層結構細密;但還原劑過量會使得鍍液的穩(wěn)定性變差,甚至產生分解?! ?2)鍍層中的鎢是由鍍液中的WO42-還原產生,受鎳原子的誘導沉積,其含量受鍍液組成與工藝條件的影響?! ?3)在鍍層中添加W元素,能夠顯著提高Ni-P合金鍍層的硬度、耐蝕性和耐磨性;隨著鍍層中鎢含量的增加,化學鍍Ni-W-P合金鍍層的硬度
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