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1、隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的提高以及便攜式電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展,電子產(chǎn)品對(duì)電源的要求越來(lái)越高,體積小、重量輕、效率高是電源IC發(fā)展的必然趨勢(shì)。
本文所研究的課題來(lái)源于中芯國(guó)際(SMIC)應(yīng)用于手機(jī)電源管理芯片(PMU)IP的研發(fā)項(xiàng)目,主要研究?jī)?nèi)容是利用SMIC0.18um CMOS1.8V/3.3V Logic制造工藝,設(shè)計(jì)USB2.0接口的供電升壓型DC-DC變換器。
基于DC-DC變換器的工作原理,論文深入研究分析
2、并比較了PWM和PFM反饋調(diào)制方式的優(yōu)缺點(diǎn);在此基礎(chǔ)上,論文選擇了采用電流模式的PWM反饋調(diào)制方式的Boost升壓電路架構(gòu),并為電路的外圍元件選擇了最佳的參數(shù)值;結(jié)合PWM控制模式以及峰值電流控制環(huán)調(diào)節(jié)等理論,論文給出設(shè)計(jì)依據(jù);根據(jù)功能需求,論文進(jìn)行了電路的總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和子電路設(shè)計(jì);論文重點(diǎn)研究分析了典型電路模塊:電壓基準(zhǔn)源電路、比較器和誤差放大器電路、電流采樣電路、振蕩器電路、斜坡補(bǔ)償和邏輯控制電路。
應(yīng)用EDA軟件Sp
3、ectre和hspice,論文對(duì)各模塊子電路和整體電路進(jìn)行了功能仿真;仿真結(jié)果表明,各模塊性能均達(dá)到預(yù)期設(shè)定指標(biāo);在典型情況下,該電路的線性調(diào)整特性和負(fù)載調(diào)整特性較好,電源轉(zhuǎn)換效率較高。
論文所設(shè)計(jì)的升壓開(kāi)關(guān)電源芯片具有實(shí)現(xiàn)電路簡(jiǎn)單、輸出電壓精度高、工作溫度范圍大、轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)點(diǎn),其開(kāi)關(guān)頻率在600KHz左右,輸入電壓范圍為2.97V~3.63V,能夠輸出穩(wěn)定的5V電壓,驅(qū)動(dòng)范圍為1mA~100mA,工作溫度范圍為-40
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