高效率大負(fù)載降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的研究與設(shè)計(jì).pdf

1、作為電子產(chǎn)品中不可或缺的部分，電源管理芯片在朝著高效率、大負(fù)載的方向發(fā)展。基于西安電子科技大學(xué)科研項(xiàng)目“深亞微米數(shù)?；旌想娫垂芾眍惣呻娐吩O(shè)計(jì)及關(guān)鍵技術(shù)研究”，筆者承擔(dān)了高效率大負(fù)載降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的關(guān)鍵技術(shù)研究,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一款性能優(yōu)良的電源管理芯片XD1028。
　　 論文首先對(duì)電源管理類芯片的背景知識(shí)進(jìn)行了描述與探討。接著對(duì)降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的基本結(jié)構(gòu)、工作原理和一些關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)分析和具體研究，制定了XD1

2、028的特性指標(biāo)，進(jìn)行了子模塊電路的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)及仿真驗(yàn)證，最后給出了芯片的整體版圖結(jié)構(gòu)、整體仿真波形和投片后的測(cè)試波形。
　　 論文在分析提高芯片全負(fù)載的轉(zhuǎn)換效率的方法、比較和選擇環(huán)路調(diào)制模式、分析環(huán)路穩(wěn)定性等方面做了詳細(xì)地分析和描述。論文的重點(diǎn)在于關(guān)鍵子模塊的設(shè)計(jì)、仿真與芯片整體版圖驗(yàn)證。
　　 筆者在工作站上利用Hspice等工具對(duì)XD1028進(jìn)行了詳細(xì)的仿真驗(yàn)證，并在國外某0.5μm CMOS工藝線上進(jìn)行了投片驗(yàn)證。