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1、隨著環(huán)境保護(hù)越來越受到世界各國(guó)的重視,無鉛壓電陶瓷作為一種環(huán)境友好型材料,其研究已成為目前材料領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一。然而,通過摻雜改性方法對(duì)無鉛壓電陶瓷材料性能的提高有限,陶瓷的織構(gòu)化控制是提高無鉛壓電陶瓷性能的有效的方法。很多實(shí)驗(yàn)證明,在某一極化方向擁有高度晶粒取向(高織構(gòu)度)的壓電陶瓷將表現(xiàn)出大幅優(yōu)于非織構(gòu)化陶瓷的電性能。
本論文主要采用絲網(wǎng)印刷反應(yīng)模板晶粒生長(zhǎng)(screen-printing reactive template
2、d grain growth,縮寫為Sp-RTGG)技術(shù),制備了具備<001>擇優(yōu)取向生長(zhǎng)的鈣鈦礦結(jié)構(gòu)鈮酸鉀鈉(K,Na)NbO3(KNN)和鎢青銅結(jié)構(gòu)鈮酸鉍鉀 K2BiNb5O15(KBIN)織構(gòu)化陶瓷。論文主要研究了絲網(wǎng)印刷反應(yīng)模板晶粒生長(zhǎng)技術(shù)的工藝過程和原理、模板晶粒的合成、影響陶瓷織構(gòu)度的因素、織構(gòu)化陶瓷的顯微結(jié)構(gòu)和電性能。論文中主要研究?jī)?nèi)容如下:
?。?)總結(jié)出一條有效的絲網(wǎng)印刷反應(yīng)模板晶粒生長(zhǎng)技術(shù)工藝流程,包括:絲網(wǎng)
3、印刷網(wǎng)眼參數(shù)的選擇,印刷漿料的配置,基體粉末的制備,模板晶粒的分散,切片和疊層,排膠工藝,以及陶瓷坯體的致密化方式等。提出了絲網(wǎng)印刷反應(yīng)模板晶粒生長(zhǎng)法制備織構(gòu)化陶瓷的反應(yīng)機(jī)理,其中印刷界面的存在不僅保證了模板晶粒的有效定向,更對(duì)其取向生長(zhǎng)起著重要作用。
(2)以鉍層狀結(jié)構(gòu)Bi2.5Na3.5Nb5O18為前驅(qū)體,采用拓?fù)湮⒕е脫Q法合成片狀的鈣鈦礦結(jié)構(gòu)NaNbO3模板晶粒;采用熔鹽法合成出片狀的K4Nb6O17晶粒,研究了其吸水
4、特性;以 K4Nb6O17為前驅(qū)體通過拓?fù)湮⒕е脫Q反應(yīng)法合成鈣鈦礦結(jié)構(gòu)片狀的KNN晶粒,并研究了層狀結(jié)構(gòu)的K4Nb6O17通過拓?fù)湮⒕е脫Q反應(yīng)生成KNN晶粒的反應(yīng)機(jī)理;通過熔鹽法制備了柱狀的KBIN晶粒,研究了其中料/鹽比和合成溫度對(duì)晶粒尺寸的影響,給出了KBIN晶粒在熔鹽中的生長(zhǎng)機(jī)理。
(3)以10 mol%片狀NaNbO3為模板晶粒,0.5 mol% K4CuNb8O23為燒結(jié)助劑,采用絲網(wǎng)印刷反應(yīng)模板晶粒生長(zhǎng)技術(shù)成功地制
5、備了<001>方向晶粒取向度為95%的織構(gòu)化(K0.45Na0.55)NbO3陶瓷,研究了燒結(jié)溫度和升溫速率對(duì)陶瓷織構(gòu)度的影響;SEM分析結(jié)果表明,織構(gòu)化(K0.45Na0.55)NbO3陶瓷晶粒呈規(guī)則的磚塊狀,并沿著絲網(wǎng)印刷方向定向排列;相比于傳統(tǒng)的固相反應(yīng)法制備的非取向陶瓷,絲網(wǎng)印刷技術(shù)制備的(K0.45Na0.55)NbO3織構(gòu)化陶瓷的壓電性能取得明顯提高:在sp(//)面上,介電常數(shù)εr,壓電系數(shù)d33,機(jī)電耦合系數(shù)kp分別提高
6、了75%,44%,42%,在sp(⊥)面上,它們的提高幅度相對(duì)較小,分別為35%,30%,35%,在sp(//)面上的電性質(zhì)明顯優(yōu)于sp(⊥)面。
(4)以10 mol%片狀NaNbO3為反應(yīng)模板晶粒,0.5 mol%CuO為燒結(jié)助劑,采用絲網(wǎng)印刷反應(yīng)模板晶粒生長(zhǎng)技術(shù)制備了織構(gòu)度為93%,d33和kp分別高達(dá)138 pC/N和0.54的(K0.5Na0.5)NbO3陶瓷。研究了模板晶粒隨燒結(jié)溫度升高的生長(zhǎng)過程,以及Ta原子的引
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