微細通道流體回路系統(tǒng)優(yōu)化及實驗研究.pdf

1、微細通道流體回路系統(tǒng)能有效解決高熱流電子器件散熱問題，其中，微細通道熱沉是與發(fā)熱元件直接接觸排散熱量的核心部件。系統(tǒng)運行時，依靠泵驅動工質流經微細通道熱沉，帶走發(fā)熱元件傳遞到熱沉的熱量，之后工質進入散熱器，溫度降低后回到儲液器，再進入下一個循環(huán)。系統(tǒng)采用循環(huán)泵驅動，傳輸距離長；微細通道熱沉比表面積大，換熱性能好；結構緊湊，安裝方便靈活，擁有較好的應用前景。
　　本文通過數值模擬和實驗測試研究微細通道熱沉的流動與傳熱性能，優(yōu)化設計微

2、細通道流體回路系統(tǒng)。提出通過前疏后密的肋片排布方式提高直肋叉排熱沉的換熱性能，模擬結果表明，加密靠近出口肋片的熱沉相對于不加密熱沉換熱效果更好，且流動阻力沒有明顯提升，綜合性能得到提高。提出改變肋片傾斜角度的斜肋叉排熱沉，模擬與實驗結果均表明，斜肋能有效擾動流體，提高換熱。發(fā)現熱沉采用兩進兩出的進出口方式比單進單出換熱效果更好，但流動阻力更大。對比熱沉部分的阻力壓降與系統(tǒng)總體壓降，發(fā)現熱沉部分壓降在系統(tǒng)中占較小部分，因此，對于微細通道熱