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文檔簡介
1、應用ANSYS軟件進行電阻抗斷層成像技術分析是一種新興的方法,國外學者對該方法進行了一些研究,但從公開資料中無法獲知其具體應用方法,而國內(nèi)僅有一篇文章進行過初步的討論。本論文主要研究應用ANSYS有限元分析軟件對于復雜的EIT正問題進行計算分析,研究范圍涉及二維EIT正問題和三維EIT正問題,以及對結果進行圖像仿真分析,評估利用ANSYS進行EIT正問題計算的可行性,以及影響計算結果的因素。簡化繁瑣的正問題計算步驟,為EIT技術的發(fā)展做
2、出貢獻。
首先對于二維EIT正問題,利用有限元分析軟件ANSYS對二維問題進行建模、分析、計算。并對結果進行電場仿真,分析誤差和可能影響計算結果的因素。其次,對于三維EIT正問題,建立了模擬人體頭部的四層結構頭模型,并在此基礎上進行三維正問題的計算與結果仿真。同時,建立三維圓柱體模型與頭模型進行對比計算,綜合分析計算結果。
本文在研究過程中發(fā)現(xiàn),應用ANSYS可以快速、準確的完成二維以及三維EIT問題的建模與
3、計算分析,并且在建模難度、準確性以及正問題計算分析的復雜程度上要明顯優(yōu)于以往的程序建模方法。在二維EIT正問題的仿真分析中,驗證了建模的準確性,得到了計算結果,以及影響二維EIT正問題計算結果的相關因素。而在三維問題的人體頭部模型與三維圓柱體模型的對比計算中發(fā)現(xiàn),單純從二維的角度對EIT問題進行研究的實際意義是非常有限的,EIT問題應屬于三維問題范疇。這與近期發(fā)表的論文觀點相一致。
影響EIT正問題計算結果的因素多種多樣,
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