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1、目前,半導(dǎo)體制造已經(jīng)逐步邁入12英寸(300mm)晶圓時(shí)代,晶圓廠更加依賴于自動(dòng)化來(lái)提高產(chǎn)能,而制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System:MES)如何與半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行整合,從而高效準(zhǔn)確地控制設(shè)備,它們之間的橋梁-設(shè)備自動(dòng)化(Equipment Automation Process:EAP)系統(tǒng)就顯得尤為重要了。
目前國(guó)內(nèi)多數(shù)芯片制造廠仍為8英寸晶圓廠,只能算作半自動(dòng)化。而12英寸晶圓廠的設(shè)
2、備自動(dòng)化系統(tǒng)也存在一定問(wèn)題。例如自動(dòng)化組合設(shè)備的調(diào)度性能問(wèn)題;設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)開發(fā)及升級(jí)周期長(zhǎng)、維護(hù)困難等問(wèn)題,這些都嚴(yán)重影響著半導(dǎo)體公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
本論文正是基于此,對(duì)如何高效控制自動(dòng)化組合設(shè)備以及如何縮短系統(tǒng)開發(fā)和維護(hù)周期等問(wèn)題展開了深入研究,并在此研究的基礎(chǔ)上,提出了一套通用并易于擴(kuò)展的設(shè)備自動(dòng)化解決方案,包括采用有限自動(dòng)機(jī)(Finite State Machine:FSM)對(duì)自動(dòng)化組合設(shè)備建模及實(shí)時(shí)調(diào)度以及采用S
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