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文檔簡介
1、目前,半導體制造已經(jīng)逐步邁入12英寸(300mm)晶圓時代,晶圓廠更加依賴于自動化來提高產(chǎn)能,而制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System:MES)如何與半導體設備進行整合,從而高效準確地控制設備,它們之間的橋梁-設備自動化(Equipment Automation Process:EAP)系統(tǒng)就顯得尤為重要了。
目前國內(nèi)多數(shù)芯片制造廠仍為8英寸晶圓廠,只能算作半自動化。而12英寸晶圓廠的設
2、備自動化系統(tǒng)也存在一定問題。例如自動化組合設備的調(diào)度性能問題;設備自動化系統(tǒng)開發(fā)及升級周期長、維護困難等問題,這些都嚴重影響著半導體公司的市場競爭力。
本論文正是基于此,對如何高效控制自動化組合設備以及如何縮短系統(tǒng)開發(fā)和維護周期等問題展開了深入研究,并在此研究的基礎上,提出了一套通用并易于擴展的設備自動化解決方案,包括采用有限自動機(Finite State Machine:FSM)對自動化組合設備建模及實時調(diào)度以及采用S
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