SoC系統(tǒng)級建模與仿真平臺的設(shè)計(jì)與研究.pdf

1、隨著IC設(shè)計(jì)工藝技術(shù)的迅速發(fā)展,SoC設(shè)計(jì)已成為IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展的主流趨勢。傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)只有在真實(shí)的硬件存在條件下才能進(jìn)行軟件開發(fā)和軟硬件驗(yàn)證,然而SoC產(chǎn)品更新不斷加速,要求軟硬件工程師更加密切的協(xié)同工作,減少系統(tǒng)設(shè)計(jì)和功能驗(yàn)證時(shí)間,縮短開發(fā)周期。傳統(tǒng)的寄存器傳輸級設(shè)計(jì)方法和工具已無法滿足當(dāng)前的設(shè)計(jì)要求,而在更高抽象層次上的ESL設(shè)計(jì)方法學(xué)越來越受設(shè)計(jì)者們的歡迎?；赟ystemC的ESL設(shè)計(jì)能在不同層次上實(shí)現(xiàn)建模,提供更快的仿真速

2、度以提高設(shè)計(jì)效率,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,并能提供一定的仿真精度,保證產(chǎn)品性能?；贓SL的SoC平臺為設(shè)計(jì)者進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證提供了建模仿真環(huán)境,可實(shí)現(xiàn)較早的開始軟件開發(fā)和硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)驗(yàn)證。
　　本文基于嵌入式微處理器C*CORE以及MLB總線協(xié)議,利用Soclib仿真環(huán)境,在研究分析了 ESL設(shè)計(jì)方法及建模工具的特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)SoC系統(tǒng)級仿真平臺,主要包括總線仲裁邏輯MLBCT模塊、直接內(nèi)存存取DMA模塊和天文圖

3、像專用協(xié)處理器TC模塊。MLBCT模塊實(shí)現(xiàn)了多個(gè)主設(shè)備占用總線的控制;DMA模塊完成了設(shè)備間大量數(shù)據(jù)的處理,并提高了C*CORE工作效率;協(xié)處理器TC模塊實(shí)現(xiàn)了天文圖像空間變換核降晰過程中的數(shù)據(jù)密集型運(yùn)算等。最后,通過多個(gè)測試實(shí)例程序?qū)λO(shè)計(jì)的平臺進(jìn)行了功能驗(yàn)證和性能測試。實(shí)驗(yàn)表明基于ESL設(shè)計(jì)的SoC系統(tǒng)級建模平臺能提供較快的仿真速度,并做到周期精確和位精確,保證產(chǎn)品性能;同時(shí)該平臺中所有模型都具有VCI標(biāo)準(zhǔn)接口,增加了設(shè)計(jì)模塊的靈活