內(nèi)電場對Cu合金電腐蝕性能影響的研究.pdf

1、Cu合金中由于存在擊穿弱相往往影響著觸頭材料的正常工作和使用壽命，研究發(fā)現(xiàn)CuW、CuCr合金的擊穿弱相有所不同，為了使Cu合金的擊穿弱相得到強化，并將其綜合性能得到顯著提升，本文將主要研究相間內(nèi)電場對Cu合金電擊穿性能的影響，并以此為角度對Cu合金存在的擊穿弱相進行分析。
　　本文通過對系列Cu-0Cr18Ni9環(huán)狀結(jié)合材料試樣進行真空電擊穿實驗，分析接觸電場對試樣在真空電擊穿實驗中的作用效果，并以此為基礎(chǔ)來研究相間內(nèi)電場對Cu

2、W75、CuCr50合金電擊穿性能的影響，并對兩種合金存在的擊穿弱相進行分析。通過實驗和理論分析得到如下結(jié)論:
　　1.采用氣氛燒結(jié)法制備的系列Cu-0Cr18Ni9環(huán)狀結(jié)合材料試樣，當中心金屬Cu的直徑逐漸增大時，由于受到中心Cu指向外圍0Cr18Ni9的結(jié)合界面接觸電場的影響，電弧燒蝕向外擴散的趨勢逐漸減弱，中心Cu區(qū)域的耐電壓強度也逐漸減小。
　　2.采用澆鑄法制備的系列Cu-0Cr18Ni9環(huán)狀結(jié)合材料試樣，當中心金

3、屬0Cr18Ni9的直徑逐漸增大時，由于受到外圍Cu指向中心0Cr18Ni9的結(jié)合界面接觸電場的影響，電弧燒蝕向內(nèi)集中的趨勢逐漸減弱，中心0Cr18Ni9區(qū)域的耐電壓強度也逐漸增大。
　　3.采用氣氛燒結(jié)溶滲法制備的CuW75合金，當W粉粒徑減小時，CuW75合金致密度、硬度有所提高，電導(dǎo)率則有緩慢下降的趨勢。與此同時，CuW75合金相間內(nèi)電場的影響效果隨著W粉粒徑的減小而增強，一次電擊穿不再選擇性地在Cu相上發(fā)生，而是均勻分布在

4、Cu、W兩相上。多次電擊穿后的電弧燒蝕坑變淺，金屬液噴濺也有所減輕。在電擊穿性能方面，耐電壓強度明顯上升、截流值降低且燃弧時間延長。
　　4.采用真空松裝燒結(jié)熔滲法制備的CuCr50合金，當Cr粉粒徑減小時，CuCr50合金的致密度、硬度均得到提高，電導(dǎo)率則有所下降。與此同時，CuCr50合金相間內(nèi)電場的作用效果隨著Cr粉粒徑的減小而增強，多次電擊穿后的電弧燒蝕更加分散，表面更加光滑。在電擊穿性能方面，耐電壓強度明顯上升、截流值降