選擇性激光熔化成形及熱等靜壓后處理微觀研究.pdf

1、選擇性激光熔化成形（Selective Laser Melting，SLM）技術(shù)作為一種新型的快速成形技術(shù)在縮短零件研發(fā)周期，直接制造高性能復(fù)雜零部件有很大的優(yōu)勢。國內(nèi)外已經(jīng)對其原理做了一定的研究，但是SLM制件仍存在諸多缺陷，性能不高，限制了其廣泛應(yīng)用。
　　 本文以鎳及鎳基高溫合金GH4169、AISI316L不銹鋼為代表材料，通過研究表面形貌，金相組織、顯微硬度，相對密度等對SLM成形前的準(zhǔn)備工作提高SLM成形質(zhì)量、調(diào)整工

2、藝參數(shù)以提高其制件性能、通過熱等靜壓（hot isostatic pressing，HIP）對SLM制件后處理以提高其性能等方面進(jìn)形了研究。
　　 研究結(jié)果表明：（1）選用合適的粉末、基板、保護(hù)氣并對其進(jìn)行前處理會提高SLM成形質(zhì)量；（2）激光功率越高掃描線寬越大；掃描速度越低掃描線寬越大；鋪粉層厚越大，掃描線球化趨勢越明顯，零件相對密度越低；保護(hù)氣氛中氧含量越多，掃描球化現(xiàn)象越明顯；掃描搭接率適中（40％~60％）時(shí)面掃描球化

3、現(xiàn)象不明顯，表面精度越好。（3）SLM制件經(jīng)過HIP后，真空裂紋完全愈合，試樣中不規(guī)則孔體積縮小，且形狀變?yōu)榍蛐位蛘呓蛐?。對于層厚較小，層與層之間粘結(jié)緊密，相對密度較高的零件HIP后晶粒更粗大；層厚較大，層間存在少許粘結(jié)不良，但孔洞大部為閉合孔，HIP后晶粒細(xì)小且沿SLM加工層間分布。SLM制件經(jīng)過HIP后，相對密度都有一定的提升，尤其是對于閉合孔較多的制件中相對密度提升很大；而對于大部為通孔的零件，高壓氣體可以進(jìn)入到孔隙中，相對密度